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華為麒麟芯片

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中文名 ：華為麒麟芯片 代表作 ：麒麟990，麒麟980，麒麟970，麒麟9000等 應用產品 ：手機，平板，手環

華為麒麟芯片（又稱海思麒麟芯片），是華為旗下海思半導體公司自主研發的系列芯片之一，是業界領先的智能手機芯片解決方案，擁有華為海思先進的SoC架構和領先的生產技術，主要型號包括麒麟9000s、麒麟9000芯片、麒麟990 5G、麒麟990等芯片。

1991年，華為創建華為集成電路設計中心。2004年10月，在該公司的基礎上成立海思半導體公司。2009年，發布第一款芯片K3V1，以失敗告終。2012年，發布號稱全球最小的四核ARM A9架構處理器K3V2。2014年，發布全球首款4核手機處理器Soc芯片麒麟910，開啟了智能手機芯時代[6-7]；6月，推出麒麟920；12月，發布首款64位芯片麒麟620。2015年，發布麒麟950，是全球首款A72架構和Mali-T880 GPU的SoC。2017年，發布人工智能芯片麒麟970，使華為進入頂級芯片廠商行列。2019年，華為發布芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片，標誌着華為在5G和端側AI兩大領域同時實現全球引領。[17]2023年8月，搭載麒麟9000S的華為Mate60 Pro發售[2][19]。2024年5月，搭載新的海思麒麟9000S1和最新的麒麟9010的華為Pura 70系列手機登陸國際市場。

2018年，海思麒麟(Kirin)成功進入到智能手機中高端處理器芯片行列，累積出貨量超過1億顆，銷售量成為中國第1位和世界第4位。2022年7月，自研芯片麒麟980被國家博物館收藏。2024年6月18日，市場分析機構Canalys發布國內一季度平板電腦市場報告，華為該季度整體份額達到29%，超過蘋果成為第一，同比增長高達88%，麒麟芯片回歸也是重要推力。

發展歷史

早期經歷

1991年，華為創建華為集成電路設計中心，是華為對自主芯片研發的開始，當時該公司專注設計生產ASIC，直到2004年10月，在它基礎上成立了海思半導體公司。海思剛成立時主要是做一些行業用芯片，用於配套網絡和視頻應用，並沒有進入智能手機市場。2009年，海思拿出第一款手機芯片，命名K3V1，但由於第一款產品不夠成熟以失敗告終。2012年，華為發布K3V2，號稱是全球最小的四核ARMA9架構處理器，由於該芯片發熱過於嚴重且GPU兼容性太差等，被各大網友所詬病。

持續發展

2014年，第一款以「麒麟」命名的芯片——麒麟910問世，屬於麒麟的新篇章拉開帷幕，它採用1.6GHz主頻四核Cortex–A9架構和Mali-450MP4的GPU，採用28nmHPM製程，首次集成自研的Balong710基帶，首次集成了華晶Altek的ISP；5月，發布麒麟910的升級版麒麟910T，主頻從1.6GHz升級到1.8GHz，這款芯片用於華為P7；6月，發布麒麟920 SoC芯片，使得首次搭載麒麟920的榮耀6成為全球第一款支持LTE Cat.6的手機；10月，發布麒麟928 SoC芯片，相較於麒麟925，大核主頻從1.8GHz提升到2.0GHz，該款芯片隨榮耀6至尊版一起發布，到這時，海思開始試着提升主頻來提高自己駕馭芯片發熱的能力；12月，發布麒麟620芯片，它是海思旗下首款64位芯片，用在榮耀4X、榮耀4C等產品上，其中榮耀4X成為華為旗下第一款銷量破千萬的手機。

2015年3月，發布麒麟930和935芯片；5月，麒麟620升級版麒麟650，全球第一款採用16nm工藝的中端芯片，海思旗下第一款集成了CDMA的全網通基帶SoC芯片；11月，發布麒麟950 SoC芯片，首次集成自研雙核14–bit ISP，首次支持LPDDR4內存，是一款集成度非常高的SoC手機芯片，麒麟950也是全球首款採用A72架構和採用Mali–T880 GPU的芯片。

2016年4月，發布麒麟955 SoC芯片，把A72架構從2.3GHz提升到2.5GHz，集成自研的雙核ISP，使用在徠卡雙攝加持的P9和P9Plus、榮耀V8頂配版和榮耀NOTE 8手機上；10月19日，華為發布麒麟960芯片，大幅提升GPU性能，同時也是第一款解決了CDMA全網通基帶的旗艦芯片。2017年9月2日，華為發布人工智能芯片麒麟970，它首次採用台積電10nm工藝，該款芯片的發布使華為進入了頂級芯片廠商行列。2018年，華為發布麒麟980，全球首款7nm處理器，最高主頻高達2.6Ghz，全面升級的CPU、GPU、新的雙核NPU，再有GPU Turbo加持，這也讓華為Mate 20大放異彩；2018年第二季度全球智能手機出貨量，華為首次超過蘋果，成為全球第二大智能手機廠商。

美國制裁

2018年12月1日，加拿大無理扣押了華為首席財務官孟晚舟。2019年5月15日，特朗普簽署行政令，以「科技網絡安全」為由，美國商務部將華為公司及其70家附屬公司列入出口管制「實體清單」，美國企業為華為供貨要得到美國政府的特別許可，谷歌也同時停止了與華為合作，華為旗下手機無法使用谷歌GMS服務，並失去了安卓系統更新的訪問權。2019年，不再局限於美國企業和美國產品，凡是使用了美國技術、美國軟件設計和製造的半導體芯片等產品，均被嚴格限制向華為提供[35]。2020年5月15日，美國政府發布禁令，任何企業供貨含有美國技術的半導體產品給華為，必須先取得美國政府的出口許可。該禁令公布後有120天的緩衝期，也就是將於9月15日生效；2020年8月，美國再次加強制裁，華為分布在21國的38家子公司及研究機構被列入「實體清單」，進一步限制了華為相關業務發展；8月7日，華為表示，由於美國制裁，華為麒麟高端芯片之後無法製造；9月15日，禁令沒有延期，台積電已停止為華為代工生產麒麟芯片，高通、三星及SK海力士、美光等都將不再供應芯片給華為。這意味着，華為芯片斷供正式生效。

突破封鎖

2019年9月6日，華為發布旗艦芯片麒麟990系列，該芯片發布使華為在5G和端側AI兩大領域同時實現了全球引領。2020年1月8日，麒麟990 5G獲得2019年度最強5G旗艦芯片獎；當月20日，麒麟810榮獲了最佳移動處理器（Best Mobile Processor）獎項；2月24日，發布麒麟W650手機Wi-Fi芯片，實現全場景網絡聯接；3月26日，華為P40發布，搭載華為麒麟990 5G芯片；3月30日，發布5G SoC麒麟820，相比上一代麒麟810，麒麟820性能、能效、AI及拍照能力全面提升；4月15日，發布麒麟985芯片，搭載在榮耀30系列手機；同月，市場調查機構CINNO Research公布2020年第一季度中國大陸市場手機芯片出貨量排名，華為海思麒麟處理器位列第一，市場份額為43.9%；6月15日，華為與比亞迪簽訂合作協議，發布麒麟710A，麒麟芯片在汽車數字座艙領域開始探索；10月22日，華為發布了麒麟9000和麒麟9000E SoC 5G芯片，均採用5nm工藝。

2021年4月7日，搭載麒麟990A座艙芯片的極狐阿爾法S華為HI版上市。2023年8月29日，搭載麒麟9000S的華為Mate60 Pro發布，麒麟9000S的出現，是一個「0到1」的關係，「把智能手機最關鍵的5G芯片部分實現了國產化」。

代表作品

旗艦產品

麒麟910

2014年，麒麟910問世，是華為第一款以「麒麟」命名的芯片，首次集成了自研的巴龍710基帶，首次集成了華晶Altek的ISP，將華為在通信領域的看家本領展現了出來。在28nm工藝製程的加持下，改善了「K3時代」功耗過高的問題，麒麟910的推出使得海思的手機芯片到了可以日常使用的程度，接着這款芯片陸續用在華為Mate2、榮耀3C 4G版、MediaPad M1平板、榮耀X1平板，惠普Slate 7 VoiceTab Ultra和Slate 8 Plus等終端上面。

麒麟910是華為首款手機SoC芯片，採用28納米製程，4核Cortex-A9 CPU和Mali 450 MP4 GPU，全面支持三大運營商的4G及移動聯通的3G/2G網絡，為用戶提供快速流暢的使用體驗和更持久的待機時長。

麒麟920

2014年6月，發布麒麟920 SoC芯片，採用big.LITTLE結構，採用4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz和Mali-T628MP4 GPU，採用28nmHPM工藝製造，集成了音頻芯片、視頻芯片、ISP，集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基帶，使得首次搭載麒麟920的榮耀6成為全球第一款支持LTE Cat.6的手機。

麒麟920，採用LTE Cat.6商用手機芯片，下載峰值速率可達300Mbps。採用8核big.LITTLEGTS架構，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM及全球所有主流頻段。

麒麟930

2015年3月，發布麒麟930，麒麟930採用創新的8核big.LITTLE架構CPU，芯片級安全解決方案，能夠根據遊戲、視頻、社交等不同場景靈活調度，平衡性能與功耗，支持華為天際通[10]，麒麟930陸續用在榮耀X2、P8標準版、M2 8.0平板和M2 10.0平板上，麒麟935則用在P8高配版、榮耀7和Mate S上。

麒麟950

2015年11月，麒麟950發布，代表着麒麟邁向了全新的高度。麒麟950也是全球首款採用A72架構和採用Mali-T880 GPU的芯片，該芯片的綜合性能再次飆至第一。這是中國廠商第一次站上了半導體工藝的最前沿。

麒麟950，採用4×Cortex A72 2.3GHz+4×Cortex A53 1.8GHz+Mali-T880MP4+微智核i5，採用16nm FinFET Plus工藝製造，集成自研Balong720基帶，首次集成自研雙核14-bit ISP，首次支持LPDDR4內存，集成i5協處理器，集成自研的音視頻解碼芯片，是一款集成度非常高的SoC手機芯片，性能提升的同時實現長效續航。

麒麟960

2016年，華為發布麒麟960芯片，大幅提升GPU性能，同時也是第一款解決了CDMA全網通基帶的旗艦芯片。麒麟960，採用Cortex-A73 CPU、Mali-G71 GPU，率先支持4CC 600Mbps，上網速率更快，信號更好。集成內置安全引擎inSE（integrated Secure Element），是達到金融級安全的手機SoC芯片。

麒麟970

2017年9月2日，華為發布人工智能芯片麒麟970，它首次採用台積電10nm工藝，該款芯片的發布使華為進入了頂級芯片廠商行列。

麒麟970採用TSMC 10nm工藝，在指甲大小的芯片上集成55億晶體管，其中包含8核CPU、12核GPU、雙ISP、1.2Gbps高速LTE Cat.18 Modem以及創新的HiAI移動計算架構。首次集成NPU專用硬件處理單元，4*4MIMO，5CC CA，256QAM。麒麟970擁有極速聯接、智慧算力、高清視聽、長效續航等優勢。

麒麟980

2018年8月31日，華為發布麒麟980芯片。華為Mate20系列手機將首發搭載麒麟980芯片。台灣電子時報消息稱，麒麟980仍然將會由台積電代工生產。華為官方表示，麒麟980將遠遠超過驍龍845和蘋果芯片。

2022年7月，自研芯片麒麟980（華為設計的八核芯片，使用了台積電7納米工藝製造，最高主頻可達2.6GHz）被國家博物館收藏，說明國家對它的價值是肯定的。

麒麟980，採用TSMC 7nm工藝的手機SoC芯片，集成69億晶體管，採用ARMCortex-A76、Mali-G76GPU，支持LTECat.21，峰值下載速率1.4Gbps。支持LPDDR4X顆粒，主頻最高可達2133MHz。配套使用手機WiFi芯片Hi1103，支持160MHz帶寬，理論峰值下載速率可達1.7Gbps。

麒麟990系列

2019年9月6日，華為發布芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片，兩款芯片在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級。麒麟990 5G是業內最小的5G手機芯片方案；支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，麒麟990 5G是首款採用達芬奇架構NPU的旗艦級SoC。在遊戲和攝影方面，麒麟990 5G也為用戶帶來了全新的體驗。麒麟990 5G，宣告了麒麟在5G方面成為領導者。

麒麟990搭載4G Modem，採用華為達芬奇架構NPU，GPU搭載16核Mali-G76，全新系統級Smart Cache實現智能分流，有效節省帶寬，降低功耗。

麒麟9905G SoC，採用7nm+EUV工藝，集成了5G Modem，支持5G NSA/SA雙模網絡，採用華為達芬奇架構NPU，採用2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構CPU，華為首發手機端單反級圖像降噪技術以及雙域聯合視頻降噪技術。

麒麟9000

2020年10月22日，華為發布麒麟9000，首發搭載機型是華為Mate 40系列。

麒麟9000是首款5nm的5G SoC，麒麟9000規格方面，CPU架構採用一個3.13GHz A77大核心、三個2.54GHz A77中核心和四個2.04GHz A55小核心，GPU架構則採用24核的Mali-G78。晶體管數量達到了153億個。

麒麟9000E

2020年10月，華為發布了麒麟9000ESoC5G芯片，麒麟9000E由華為Mate40首發。麒麟9000E採用5nm工藝製程，麒麟9000E是業界成熟的5G SA解決方案，帶給用戶疾速的5G現網體驗。

核心架構方面，麒麟9000 E採用了1x Cortex-A77 Based 3.13 GHz+3x Cortex-A77 Based 2.54 GHz+4x Cortex-A55 Based 2.05 GHz，與麒麟9000一致。麒麟9000E全新升級Cortex-A77 CPU，大核主頻突破3.1GHz。22核Mali-G78 GPU與Kirin Gaming+3.0強強聯手。麒麟9000E升級華為達芬奇架構2.0 NPU，大核彰顯出眾AI算力。

麒麟9000S

2023年8月29日，搭載麒麟9000S的華為Mate60 Pro發布。有開箱視頻顯示，華為Mate 60 Pro芯片有「海思」英文標誌及製造地為中國內地的「CN」標識，實測網速達到5G，下載速度普遍超過500Mbps，甚至達到800Mps。麒麟9000SCPU部分採用12核心2+6+4架構，其中包括兩顆A34核心，六顆定製的A78AE核心和四顆A510核心，最高主頻2.62GHz；GPU型號為Maleoon，架構未知。

中高端產品

麒麟925

2014年9月，發布麒麟925 SoC芯片，大核主頻從1.7GHz提升到1.8GHz，首次集成了「i3」協處理器。這款芯片用在華為Mate 7和榮耀6 Plus上。

麒麟620

2014年12月，發布麒麟620芯片，它是海思旗下首款64位芯片，用在榮耀4X、榮耀4C等產品上，其中榮耀4X成為華為旗下第一款銷量破千萬的手機。

麒麟620採用八核64位LTE多模SoC芯片，採用28nm HPM工藝，搭載4G Modem，採用了8個A53 CPU，GPU採用Mali 450 MP4，支持LPDDR3內存和LTE Cat.4，峰值速率可達150Mbit/s。

麒麟650

2015年5月，麒麟620升級版麒麟650面世，全球第一款採用16nm工藝的中端芯片，海思旗下第一款集成了CDMA的全網通基帶SoC芯片。

16nm FinFET Plus工藝量產的SoC芯片。採用4*A53+4*A53 big.LITTLE架構、MaliT830圖形處理器，支持LTE Cat.7，支持高清VoLTE語音。

麒麟710

2018年7月18日，華為nova3搭配麒麟710上市，麒麟710是華為第一顆台積電12nm芯片，同時運用6T Turbo技術。麒麟710採用8核心4×A73 2.2GHz+4×A53 1.7GHz的CPU設計，GPU為Mali-G51，由台積電的12nm製程工藝打造，支持AI場景識別，基帶支持LTE Cat.12/13 600Mbps DL/150Mbps UL。

麒麟810

2019年6月21日，華為發布麒麟810。麒麟810採用華為達芬奇架構NPU，採用7nm工藝。搭載兩個基於Cortex-A76開發商用的大核及六個Cortex-A55小核，Mali-G52定製CPU，支持Kirin Gaming+技術，支持雙卡雙VoLTE。

麒麟820

2020年3月30日，發布5GSoC麒麟820，相比上一代麒麟810，麒麟820性能、能效、AI及拍照能力全面提升[36]。麒麟820集成5G Modem，支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，採用華為達芬奇架構NPU，採用7nm工藝製程，CPU採用1個高性能大核+3個中核+4個高能效小核三檔能效架構，GPU升級Mali-G57，支持Kirin Gaming+2.0，使用Kirin ISP 5.0，採用BM3D（Block-Matching and 3D filtering）單反級圖像降噪技術和雙域聯合視頻降噪技術，讓手機攝影愛好者能夠輕鬆拍出攝影大片。

麒麟985

2020年4月15日，發布麒麟985芯片，搭載在榮耀30系列手機。

麒麟985集成5G Modem，支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，採用華為達芬奇架構NPU，設計NPU大核+NPU微核架構，採用7nm工藝製程，CPU採用1個大核+3個中核+4個小核三檔能效架構，搭配8核Mali-G77 GPU，支持Kirin Gaming+2.0，採用自研Kirin ISP 5.0，支持BM3D圖像降噪與雙域視頻降噪技術，帶來清晰的影像體驗。

車規級芯片

麒麟9610A

麒麟9610A芯片是由華為全資子公司海思半導體研發的新一代車規級芯片。麒麟9610A智能芯片的CPU算力可達200kDMIPS。運用在MPV瑞風RF8量產版車型上。

麒麟990A

被應用在阿維塔11上。

應用領域

智能汽車

極狐阿爾法S·HI版，是北汽新能源三電技術、平台技術、整車製造能力，與華為ICT技術相結合的結晶。在智能座艙領域，搭載了麒麟車機模組，運行HarmonyOS車機操作系統。

2021年12月，AITO品牌正式推出旗下首款智能豪華電驅SUV車型AITO問界M5，這是首款商用華為HarmonyOS智能座艙的智能汽車。核心動力來自於華為Drive ONE純電驅增程平台，全車也是華為深度參與研發製造。基於華為HarmonyOS，AITO問界M5從底層技術全面打通手機、汽車、手錶、智能家居等設備。動力系統部分，問界M5搭載1.5T增程發動機，來自於華為Drive ONE純電驅增程平台，百公里油耗3.2kWh/L，綜合續航里程超1000km。

2023年，江淮汽車與華為合作的全新MPV瑞風RF8量產版車型首次亮相發布，這款新車，不僅成為首款搭載華為鴻蒙座艙的MPV車型，同時也搭載華為車規級芯片麒麟9610A。

智能手機

華為麒麟芯片（又稱海思麒麟芯片），是華為旗下海思半導體公司自主研發的系列芯片之一，是業界領先的智能手機芯片解決方案，擁有華為海思先進的SoC架構和領先的生產技術。截止2024年，海思麒麟芯片主要型號有麒麟9000、麒麟9000E、麒麟9905G、麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟960、麒麟950等均為智能手機使用。如：華為Mate20系列手機搭載麒麟980芯片、華為Mate40搭載麒麟9000E、榮耀30系列手機搭載麒麟985芯片、榮耀4X、榮耀4C搭載麒麟620芯片。

智能穿戴

2019年9月26日，華為發布BT/BLE雙模5.1可穿戴芯片——麒麟A1，同時推出搭載麒麟A1的無線耳機HUAWEIFreeBuds3和智能手錶HUAWEI WATCH GT 2。