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麒麟820

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中文名 ：麒麟820 CPU核心 ：8核 所屬系列 ：華為麒麟8系列

麒麟820是海思半導體有限公司研發的移動設備芯片，是華為第一款面向主流智能手機市場的平台。

2020年3月30日，華為麒麟8系列SoC處理器的第二款產品麒麟820正式發布，由榮耀30S首發搭載。

2020年3月30日，發布5GSoC麒麟820，相比上一代麒麟810，麒麟820性能、能效、AI及拍照能力全面提升。麒麟820集成5G Modem，支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，採用華為達芬奇架構NPU，採用7nm工藝製程，CPU採用1個高性能大核+3個中核+4個高能效小核三檔能效架構，GPU升級Mali-G57，支持Kirin Gaming+ 2.0，使用Kirin ISP 5.0，採用BM3D（Block-Matching and 3D filtering）單反級圖像降噪技術和雙域聯合視頻降噪技術，讓手機攝影愛好者能夠輕鬆拍出攝影大片。

發布歷程

2020年3月30日，在榮耀新品發布會上，華為推出了麒麟820 5G SoC芯片，榮耀30S首發搭載。

功能特點

麒麟820採用台積電7nm工藝製造，集成了麒麟990 5G同款的旗艦級5G基帶模塊，支持2G/3G/4G/5G多制式，尤其是5G方面支持SA/NSA雙模，支持三大運營商五個頻段N1/N3/N41/N78/N79，支持智慧雙卡，通話中也不錯過另一張卡的來電。

麒麟820集成了八個CPU核心，包括一個高性能大核魔改A76 2.36GHz、三個高能效中核魔改A76 2.22GHz、四個高能效小核A55 1.84GHz，多核性能比麒麟810提升27%，同時集成六核心Mali-G57 GPU，並支持GPU Turbo、Kirin Gaming+2.0技術。同時集成的還有自研架構NPU單元，單個大核心。

Kirin ISP 5.0圖像處理單元，支持BM3D單反級圖像降噪、視頻雙域降噪。