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麒麟970芯片是華為海思推出的一款採用了台積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智能手機AI計算平台。

華為的新款芯片麒麟970，為推出的旗艦機型Mate10和其他高端手機提供更快的處理速度和更低的功耗。

2017年9月2日，在德國柏林國際消費類電子產品展覽會上，華為發布人工智能芯片麒麟970。同年10月16日，首款採用麒麟970的華為手機為Mate 10在德國慕尼黑正式發布。

發展歷程

蘋果新款iPhone發布前夕，華為搶先發布了新一代系統級芯片麒麟970。華為把麒麟970稱為「首款人工智能（AI）移動計算平台」，以凸顯華為在AI領域的領先性。

2017年9月2日，在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會上，華為發布人工智能芯片麒麟970。首款採用麒麟970的華為手機Mate 10，將在10月16日在德國慕尼黑正式發布。

功能特點

專門的AI硬件處理單元

麒麟970芯片最大的特徵，是設立了一個專門的AI硬件處理單元—NPU（Neural Network Processing Unit，神經元網絡），用來處理海量的AI數據。

人工智能戰略

麒麟970發布後，華為終端營銷應該會把「AI」作為突出賣點，並且圍繞AI開始構建生態。在人工智能時代，理想的狀況是智能終端將變成人的助手，真正實現「知你」、「懂你」、「幫你」。這就要求人工智能技術不斷演進，不僅是被動響應用戶的需求，更能夠主動感知用戶狀態和周邊環境，並提供精準服務的全新交互方式。

芯片參數

以往的手機芯片普遍是以CPU（中央處理器）/GPU（圖形處理器）/DSP（數字信號處理）為核心的傳統計算架構，但這種架構難以支持AI海量數據計算。為此，麒麟970中單設了一個專門的AI硬件處理單元，為CPU、GPU等架構減負，目的都是為提高應用效率和降低能耗。

這道理跟當初在CPU和GPU之外，增加DSP等架構設計的初衷一樣，都是為了分擔主系統的計算負擔。

華為麒麟970首次集成NPU採用了HiAI移動計算架構，其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。相較於四個Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應用任務時，麒麟970新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢。這意味着，麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI計算任務。例如在圖像識別速度上，可達到約2000張/分鐘。

麒麟970創新設計了HiAI移動計算架構，利用最高能效的異構計算架構來最大發揮CPU/GPU/ISP/DSP/NPU的性能，同時首次集成NPU專用硬件處理單元，其加速性能和能效比大幅優於CPU和GPU。

一個系統級的手機芯片主要包括CPU/GPU/DSP/ISP，以及基帶芯片等諸多部件。這次麒麟970依然內置了八核CPU，與上一代麒麟960相比沒有任何變化。在GPU上，麒麟970則用上了ARM在2017年5月剛剛發布的Mali-G72架構，性能較Mali-G71有所提升，此外，在核心數上，麒麟970的GPU也從麒麟960的8核增加到了12核。

在基帶芯片上，華為發揮了自己作為通信設備廠商的優勢。麒麟970直接大跨步支持LTE（4G）Cat.18（網速等級），最高下載速度可達了1.2Gbps。

儘管在CPU和GPU沒有特別大的驚喜，但由於麒麟970採用10納米製程，也會提升整體性能。余承東表示，麒麟970的能耗比提升了20%。