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全國印製電路標準化技術委員會編號TC47，由工業和信息化部籌建及進行業務指導。

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全國印製電路標準化技術委員會2019年工作會召開

2019年12月28日全國印製電路標準化技術委員會在廣州召開了2019年工作會，全國印製電路標準化技術委員會主任委員陳長生，副主任委員朱民、羅道軍，秘書長王寶友，以及標委會委員和特邀代表70餘人出席了會議。

會議由秘書長王寶友主持。陳長生主任委員首先致辭，陳主任在致辭中強調了標準化工作的重要性。當前全球電子信息產業競爭正從技術向標準延伸，世界各國紛紛利用技術、標準、專利等優勢，加快創新布局，爭奪標準制定主導權，搶占產業競爭制高點，確立競爭新優勢。隨電子信息技術飛速發展，印製電路相關產業包括設計、材料、製造、檢驗測試和設備等技術都呈現快速發展。其中設計向系統集成封裝SIP設計方向發展、材料向適應高頻高速信號傳輸方向發展、製造過程加速向自動化信息化智能化方向發展、工藝技術向第三代HDI製造技術（anylayer任意層互連金屬化孔堆疊類載板mSAP工藝）發展、新的原輔材料、新型電子化學品、新加工檢測設備不斷出現，目前我國印製電路行業正處在由高速發展階段轉向高質量發展階段的關鍵期，產品結構在持續優化。我們標準化工作必須緊扣高質量發展這一重大命題，面對我國印製電路行業大而不強的現實，立足國內產業的現狀和發展趨勢做好標準體系頂層謀劃，推進標準化工作創新發展，為行業賦能，助力行業轉型，引領和促進行業健康有序規範發展。同時陳主任對2020年標準化工作提出了明確要求，重點做好以下幾方面工作：

做好已立項標準的制修訂計劃管理，嚴把標準質量關；

繼續加強標委會組織管理工作，對考核不稱職的委員及時報上級管理部門調整出標委會，同時吸收符合條件，能力強的同志加入標委會，增加標委會組織的活力和能力；

不斷提升標準化國際水平，加強對國外先進標準和標準體系的研究，鼓勵和支持PCB和電子裝聯領域相關國內龍頭企業、科研院所積極參與國際標準化活動，在一些我們具有後發優勢的細分領域，大力推進具有自主知識產權技術轉化為標準，並及時協助標準走出去，力爭將我們的最新技術創新成果轉化為國際標準，為我們相關企業及其產品參與國際競爭贏得主動拓展空間。鼓勵更多標委會委員實質性參與國際標準化工作，增強在國際標準中的話語權，在國際舞台上充分展示我國PCB技術市場優勢，爭取與我們印製電路大國強國相匹配的地位；

加強標準化人才的培養和標準的宣貫培訓以及標準實施效果評估，積極支持有關組織開展先進團體標準制定工作，發揮團體標準制定靈活的特點，及時滿足市場需求，並做好團體標準與國家標準、行業標準之間的協調等工作。

隨後王寶友秘書長報告了標委會2019年度工作總結和2020年工作計劃。

2019年推動國家標準委批覆了標委會11位委員調整；

開展了12項國家標準的立項工作，已通過主管部門審批；

組織標委會31名委員參加了第83屆IEC委員大會，並向IEC/TC91提交了5份新提案立項意向報告，推動我國兩項國際標準順利進入國際提案CD階段；

加強了標準化自身組織建設，按照國標委有關規定要求，本年度解聘委會3名，調整委員7名，增補委員1名；

支撐工信部開展《印製電路板行業規範條件》的宣貫和現場審核等工作；

2020年重點落實國家標準和電子行業標準項目的立項申報，以及已立項標準的計劃執行管理與監督；

加強標委會自身組織建設；

繼續推動國際標準化工作等。

會上對2019年度湧現出來的標準化工作先進集體和先進個人進行了表彰。朱民副主任宣讀了標委會的表彰決定。中國電科15所、工信部電子5所、廣東生益科技公司等三家單位榮獲「標準化工作先進單位」稱號。

會議還圍繞5G通信印製電路標準體系建設進行了認真討論，工信部電子5所、廣東生益科技公司和陝西瑞德公司等就新形勢下印製電路標準體系的建設向與會代表作了詳細介紹。

隨後有七家單位匯報了2020年擬立項的標準項目：

桂林電子科技大學的《印製電路板組件焊盤坑裂測試方法》

重慶方正高密電子有限公司的《印製電路板不連續金屬化孔設計規範》

陝西生益科技有限公司的《印製電路用覆銅箔碳氫玻纖紙層壓板》

廣東生益科技股份有限公司的《印製電路用覆銅箔碳氫玻纖布層壓板》

廣東生益科技股份有限公司的《印製電路用覆銅箔聚苯醚層壓板》

浙江華正新材料股份公司的《高頻低介質損耗基材通用規範》

與會委員和代表就有關項目的情況進行了認真諮詢和充分討論後認為大部分項目都是目前5G、高頻高速通信環境下行業急需制定的標準，希望項目單位進一步完善立項報告書和標準草案的編制，對個別有爭議項目需進一步擴大徵求意見的範圍，擇機召集國內相關方及上下游企業代表召開專題研討會統一意見。

會議完成了預定議程，取得了圓滿成功。感謝各位委員及代表的辛勤付出，感謝工信部電子5所為本次會議提供的周到服務。