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全国印制电路标准化技术委员会编号TC47，由工业和信息化部筹建及进行业务指导。

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全国印制电路标准化技术委员会2019年工作会召开

2019年12月28日全国印制电路标准化技术委员会在广州召开了2019年工作会，全国印制电路标准化技术委员会主任委员陈长生，副主任委员朱民、罗道军，秘书长王宝友，以及标委会委员和特邀代表70余人出席了会议。

会议由秘书长王宝友主持。陈长生主任委员首先致辞，陈主任在致辞中强调了标准化工作的重要性。当前全球电子信息产业竞争正从技术向标准延伸，世界各国纷纷利用技术、标准、专利等优势，加快创新布局，争夺标准制定主导权，抢占产业竞争制高点，确立竞争新优势。随电子信息技术飞速发展，印制电路相关产业包括设计、材料、制造、检验测试和设备等技术都呈现快速发展。其中设计向系统集成封装SIP设计方向发展、材料向适应高频高速信号传输方向发展、制造过程加速向自动化信息化智能化方向发展、工艺技术向第三代HDI制造技术（anylayer任意层互连金属化孔堆叠类载板mSAP工艺）发展、新的原辅材料、新型电子化学品、新加工检测设备不断出现，目前我国印制电路行业正处在由高速发展阶段转向高质量发展阶段的关键期，产品结构在持续优化。我们标准化工作必须紧扣高质量发展这一重大命题，面对我国印制电路行业大而不强的现实，立足国内产业的现状和发展趋势做好标准体系顶层谋划，推进标准化工作创新发展，为行业赋能，助力行业转型，引领和促进行业健康有序规范发展。同时陈主任对2020年标准化工作提出了明确要求，重点做好以下几方面工作：

做好已立项标准的制修订计划管理，严把标准质量关；

继续加强标委会组织管理工作，对考核不称职的委员及时报上级管理部门调整出标委会，同时吸收符合条件，能力强的同志加入标委会，增加标委会组织的活力和能力；

不断提升标准化国际水平，加强对国外先进标准和标准体系的研究，鼓励和支持PCB和电子装联领域相关国内龙头企业、科研院所积极参与国际标准化活动，在一些我们具有后发优势的细分领域，大力推进具有自主知识产权技术转化为标准，并及时协助标准走出去，力争将我们的最新技术创新成果转化为国际标准，为我们相关企业及其产品参与国际竞争赢得主动拓展空间。鼓励更多标委会委员实质性参与国际标准化工作，增强在国际标准中的话语权，在国际舞台上充分展示我国PCB技术市场优势，争取与我们印制电路大国强国相匹配的地位；

加强标准化人才的培养和标准的宣贯培训以及标准实施效果评估，积极支持有关组织开展先进团体标准制定工作，发挥团体标准制定灵活的特点，及时满足市场需求，并做好团体标准与国家标准、行业标准之间的协调等工作。

随后王宝友秘书长报告了标委会2019年度工作总结和2020年工作计划。

2019年推动国家标准委批复了标委会11位委员调整；

开展了12项国家标准的立项工作，已通过主管部门审批；

组织标委会31名委员参加了第83届IEC委员大会，并向IEC/TC91提交了5份新提案立项意向报告，推动我国两项国际标准顺利进入国际提案CD阶段；

加强了标准化自身组织建设，按照国标委有关规定要求，本年度解聘委会3名，调整委员7名，增补委员1名；

支撑工信部开展《印制电路板行业规范条件》的宣贯和现场审核等工作；

2020年重点落实国家标准和电子行业标准项目的立项申报，以及已立项标准的计划执行管理与监督；

加强标委会自身组织建设；

继续推动国际标准化工作等。

会上对2019年度涌现出来的标准化工作先进集体和先进个人进行了表彰。朱民副主任宣读了标委会的表彰决定。中国电科15所、工信部电子5所、广东生益科技公司等三家单位荣获“标准化工作先进单位”称号。

会议还围绕5G通信印制电路标准体系建设进行了认真讨论，工信部电子5所、广东生益科技公司和陕西瑞德公司等就新形势下印制电路标准体系的建设向与会代表作了详细介绍。

随后有七家单位汇报了2020年拟立项的标准项目：

桂林电子科技大学的《印制电路板组件焊盘坑裂测试方法》

重庆方正高密电子有限公司的《印制电路板不连续金属化孔设计规范》

陕西生益科技有限公司的《印制电路用覆铜箔碳氢玻纤纸层压板》

广东生益科技股份有限公司的《印制电路用覆铜箔碳氢玻纤布层压板》

广东生益科技股份有限公司的《印制电路用覆铜箔聚苯醚层压板》

浙江华正新材料股份公司的《高频低介质损耗基材通用规范》

与会委员和代表就有关项目的情况进行了认真咨询和充分讨论后认为大部分项目都是目前5G、高频高速通信环境下行业急需制定的标准，希望项目单位进一步完善立项报告书和标准草案的编制，对个别有争议项目需进一步扩大征求意见的范围，择机召集国内相关方及上下游企业代表召开专题研讨会统一意见。

会议完成了预定议程，取得了圆满成功。感谢各位委员及代表的辛勤付出，感谢工信部电子5所为本次会议提供的周到服务。