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|<center><img src=https://www0.kfzimg.com/sw/kfzimg/3701/0335d24c829b6734e2_s.jpg width="260"></center>
<small>[https://book.kongfz.com/472611/7372454675 来自 孔夫子网 的图片]</small>
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《'''Cadence高速PCB设计·基于手机高阶板的案例分析与实现'''》，作 者:李卫国,张彬,林超文 编，定 价:89，出 版 社:清华大学出版社，出版日期:2021年04月01日，页 数:364，装 帧:平装，ISBN:9787302565338。