Cadence高速PCB設計·基於手機高階板的案例分析與實現

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《Cadence高速PCB設計·基於手機高階板的案例分析與實現》，作 者:李衛國,張彬,林超文 編，定 價:89，出 版 社:清華大學出版社，出版日期:2021年04月01日，頁 數:364，裝 幀:平裝，ISBN:9787302565338。

清華大學出版社成立於1980年6月，是教育部主管、清華大學主辦的綜合性大學出版社。清華社先後榮獲 「先進高校出版社」「全國優秀出版社」「全國百佳圖書出版單位」「中國版權最具影響力企業」「首屆全國教材建設獎全國教材建設先進集體」等榮譽。

目錄

內容簡介

本書系統講述如何使用Cadence Allegro軟件設計高階手機線路板，從Allegro的使用方法開始，逐步深入講解手機的硬件架構和設計。本書分為兩篇，開發基礎篇（第1～9章）詳細介紹Cadence Allergo軟件的使用及手機線路板的重要組成部分，包括元件庫管理、Padstack建立及PCB的詳細操作，從手機的硬件框架和機構器件開始，引入手機線路板設計；實戰操作篇（第10～13章）逐步講解一個手機線路板設計的實戰案例，助力讀者快速上手PCB設計。本書面向PCB設計的初學者，對手機線路板設計感興趣的各類工程技術人員，也可作為相關培訓機構的參考用書。

目錄

開發基礎篇

第1章概述

1.1手機組成介紹

1.1.1功能機

1.1.2智能機

1.1.3手機的電子料和結構料

1.2手機硬件功能介紹

1.2.14G通信模塊

1.2.2藍牙（BT）功能

1.2.3指紋功能

1.2.4定位系統

1.2.5WiFi介紹

1.2.6NFC介紹

1.2.7FM介紹

1.2.8紅外（IR）介紹

1.2.9無線充電介紹

1.3各種傳感器介紹

1.3.1磁場傳感器（M-sensor）

1.3.2重力加速度傳感器（G-sensor）

1.3.3陀螺儀傳感器（Gyro-sensor）

1.3.4距離傳感器（D-sensor）

1.3.5光線傳感器（L-sensor）

1.3.6氣壓傳感器（P-sensor）

1.3.7溫度傳感器（T-sensor）

1.3.8霍爾開關（HallSwitch）

1.4其他結構件介紹

1.4.1屏蔽罩（ShieldingCase）

1.4.2SIM卡座（SIMSocket）

1.4.3SD卡座（SDSocket）

1.4.4LCD模組（LCM）

1.4.5攝像頭（Camera）

1.4.6按鍵（Key）

1.4.7數據接口（USB）

1.4.8揚聲器（Speaker）

1.4.9話筒（MIC）

1.4.10發動機（MOT）

1.4.11聽筒（REC）

1.4.12音頻接口（AudioJack）

1.5小結

1.6習題

第2章手機平台發展及EDA介紹

2.1手機網絡介紹

2.1.11G時代——頻分多址（FDMA）

2.1.22G時代———時分多址（TDMA）

2.1.33G時代——碼分多址（CDMA）

2.1.44G時代——增強LTE（LTE-A）

2.1.55G時代——新空口（NR）

2.2手機芯片主要廠家介紹

2.2.1華為

2.2.2MTK

2.2.3高通

2.2.4蘋果

2.2.5三星

2.2.6展訊

2.3EDA介紹

2.3.1初識線路板

2.3.2高階板（HDI）介紹

2.3.3EDA簡介

2.3.4設計軟件介紹

2.3.5安裝Cadence16.6設計環境

2.4小結

2.5習題

第3章OrCAD使用介紹

3.1工程的建立和設置

3.1.1創建項目

3.1.2設置顏色和參數

3.1.3工程管理器使用

3.1.4新建頁面

……

實戰操作篇

附錄A電子技術專業術語

附錄B常用PCB封裝術語