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《'''Cadence高速PCB设计·基于手机高阶板的案例分析与实现'''》，作 者:李卫国,张彬,林超文 编，定 价:89，出 版 社:清华大学出版社，出版日期:2021年04月01日，页 数:364，装 帧:平装，ISBN:9787302565338。
清华大学出版社成立于1980年6月，是教育部主管、[[清华大学]]主办的综合性大学出版社<ref>[http://www.zhongyw.com.cn/news/show-53574.html 我国出版社的等级划分和分类标准]，知网出书，2021-03-01</ref>。清华社先后荣获 “先进高校出版社”“全国优秀出版社”“全国百佳图书出版单位”“中国版权最具影响力企业”“首届全国教材建设奖全国[[教材]]建设先进集体”等荣誉<ref>[http://www.tup.tsinghua.edu.cn/aboutus/qyjj.html 企业简介]，清华大学出版社有限公司</ref>。
==内容简介==
本书系统讲述如何使用Cadence Allegro软件设计高阶手机线路板，从Allegro的使用方法开始，逐步深入讲解手机的硬件架构和设计。本书分为两篇，开发基础篇（第1～9章）详细介绍Cadence Allergo软件的使用及手机线路板的重要组成部分，包括元件库管理、Padstack建立及PCB的详细操作，从手机的硬件框架和机构器件开始，引入手机线路板设计；实战操作篇（第10～13章）逐步讲解一个手机线路板设计的实战案例，助力读者快速上手PCB设计。本书面向PCB设计的初学者，对手机线路板设计感兴趣的各类工程技术人员，也可作为相关[[培训]]机构的参考用书。
==目录==
开发基础篇
第1章概述
1.1手机组成介绍
1.1.1功能机
1.1.2智能机
1.1.3手机的电子料和结构料
1.2手机硬件功能介绍
1.2.14G通信模块
1.2.2[[蓝牙]]（BT）功能
1.2.3指纹功能
1.2.4定位系统
1.2.5WiFi介绍
1.2.6NFC介绍
1.2.7FM介绍
1.2.8红外（IR）介绍
1.2.9无线充电介绍
1.3各种传感器介绍
1.3.1磁场传感器（M-sensor）
1.3.2重力加速度传感器（G-sensor）
1.3.3陀螺仪传感器（Gyro-sensor）
1.3.4距离传感器（D-sensor）
1.3.5光线传感器（L-sensor）
1.3.6气压传感器（P-sensor）
1.3.7温度传感器（T-sensor）
1.3.8霍尔开关（HallSwitch）
1.4其他结构件介绍
1.4.1屏蔽罩（ShieldingCase）
1.4.2SIM卡座（SIMSocket）
1.4.3SD卡座（SDSocket）
1.4.4LCD模组（LCM）
1.4.5摄像头（Camera）
1.4.6按键（Key）
1.4.7数据接口（USB）
1.4.8扬声器（Speaker）
1.4.9话筒（MIC）
1.4.10发动机（MOT）
1.4.11听筒（REC）
1.4.12音频接口（AudioJack）
1.5小结
1.6习题
第2章手机平台发展及EDA介绍
2.1手机网络介绍
2.1.11G时代——频分多址（FDMA）
2.1.22G时代———时分多址（TDMA）
2.1.33G时代——码分多址（CDMA）
2.1.44G时代——增强LTE（LTE-A）
2.1.55G时代——新空口（NR）
2.2手机芯片主要厂家介绍
2.2.1华为
2.2.2MTK
2.2.3高通
2.2.4苹果
2.2.5三星
2.2.6展讯
2.3EDA介绍
2.3.1初识线路板
2.3.2高阶板（HDI）介绍
2.3.3EDA简介
2.3.4设计软件介绍
2.3.5安装Cadence16.6设计环境
2.4小结
2.5习题
第3章OrCAD使用介绍
3.1工程的建立和设置
3.1.1创建项目
3.1.2设置颜色和参数
3.1.3工程管理器使用
3.1.4新建页面
……
实战操作篇
附录A电子技术专业术语
附录B常用PCB封装术语
==参考文献==
[[Category:040 類書總論；百科全書總論]]
清华大学出版社成立于1980年6月，是教育部主管、[[清华大学]]主办的综合性大学出版社<ref>[http://www.zhongyw.com.cn/news/show-53574.html 我国出版社的等级划分和分类标准]，知网出书，2021-03-01</ref>。清华社先后荣获 “先进高校出版社”“全国优秀出版社”“全国百佳图书出版单位”“中国版权最具影响力企业”“首届全国教材建设奖全国[[教材]]建设先进集体”等荣誉<ref>[http://www.tup.tsinghua.edu.cn/aboutus/qyjj.html 企业简介]，清华大学出版社有限公司</ref>。
==内容简介==
本书系统讲述如何使用Cadence Allegro软件设计高阶手机线路板，从Allegro的使用方法开始，逐步深入讲解手机的硬件架构和设计。本书分为两篇，开发基础篇（第1～9章）详细介绍Cadence Allergo软件的使用及手机线路板的重要组成部分，包括元件库管理、Padstack建立及PCB的详细操作，从手机的硬件框架和机构器件开始，引入手机线路板设计；实战操作篇（第10～13章）逐步讲解一个手机线路板设计的实战案例，助力读者快速上手PCB设计。本书面向PCB设计的初学者，对手机线路板设计感兴趣的各类工程技术人员，也可作为相关[[培训]]机构的参考用书。
==目录==
开发基础篇
第1章概述
1.1手机组成介绍
1.1.1功能机
1.1.2智能机
1.1.3手机的电子料和结构料
1.2手机硬件功能介绍
1.2.14G通信模块
1.2.2[[蓝牙]]（BT）功能
1.2.3指纹功能
1.2.4定位系统
1.2.5WiFi介绍
1.2.6NFC介绍
1.2.7FM介绍
1.2.8红外（IR）介绍
1.2.9无线充电介绍
1.3各种传感器介绍
1.3.1磁场传感器（M-sensor）
1.3.2重力加速度传感器（G-sensor）
1.3.3陀螺仪传感器（Gyro-sensor）
1.3.4距离传感器（D-sensor）
1.3.5光线传感器（L-sensor）
1.3.6气压传感器（P-sensor）
1.3.7温度传感器（T-sensor）
1.3.8霍尔开关（HallSwitch）
1.4其他结构件介绍
1.4.1屏蔽罩（ShieldingCase）
1.4.2SIM卡座（SIMSocket）
1.4.3SD卡座（SDSocket）
1.4.4LCD模组（LCM）
1.4.5摄像头（Camera）
1.4.6按键（Key）
1.4.7数据接口（USB）
1.4.8扬声器（Speaker）
1.4.9话筒（MIC）
1.4.10发动机（MOT）
1.4.11听筒（REC）
1.4.12音频接口（AudioJack）
1.5小结
1.6习题
第2章手机平台发展及EDA介绍
2.1手机网络介绍
2.1.11G时代——频分多址（FDMA）
2.1.22G时代———时分多址（TDMA）
2.1.33G时代——码分多址（CDMA）
2.1.44G时代——增强LTE（LTE-A）
2.1.55G时代——新空口（NR）
2.2手机芯片主要厂家介绍
2.2.1华为
2.2.2MTK
2.2.3高通
2.2.4苹果
2.2.5三星
2.2.6展讯
2.3EDA介绍
2.3.1初识线路板
2.3.2高阶板（HDI）介绍
2.3.3EDA简介
2.3.4设计软件介绍
2.3.5安装Cadence16.6设计环境
2.4小结
2.5习题
第3章OrCAD使用介绍
3.1工程的建立和设置
3.1.1创建项目
3.1.2设置颜色和参数
3.1.3工程管理器使用
3.1.4新建页面
……
实战操作篇
附录A电子技术专业术语
附录B常用PCB封装术语
==参考文献==
[[Category:040 類書總論；百科全書總論]]