電子與封裝檢視原始碼討論檢視歷史

《電子與封裝》雜誌在全國影響力巨大，創刊於2002年，公開發行的月刊雜誌。創刊以來，辦刊質量和水平不斷提高，主要欄目設置有：封裝、組裝與測試、電路設計、微電子製造與可靠性、產品、應用與市場等。

《電子與封裝》雜誌是目前國內唯一的以封裝技術為主、兼顧半導體器件和IC的設計與製造、產品與應用以及前沿技術、市場信息等的技術性刊物，是中國電子學會生產技術學分會（電子封裝專業）會刊、中國半導體行業協會封裝分會會刊。

歷史沿革

2001年，《電子與封裝》出版試刊。

2002年，《電子與封裝》正式創刊，為雙月刊^[1]。

2005年，刊期變更為月刊。

2014年12月，正式入選國家新聞出版廣電總局第一批認定學術期刊。

《電子與封裝》設有「綜述」、「封裝、組裝與測試」、「電路設計」、「微電子製造與可靠性」、「產品、應用與市場」、「信息報道」等欄目，涵蓋半導體行業各類技術綜述、封裝測試、半導體器件、IC設計、工藝製造與可靠性、各類微電子產品與應用等領域。

截至2019年12月，《電子與封裝》編委會有顧問7人、委員27人。

據2020年4月22日中國知網顯示，《電子與封裝》共出版文獻3299篇。

據2020年4月22日萬方數據知識服務平台顯示，《電子與封裝》共載文2736篇，基金論文160篇。

《電子與封裝》被中國學術期刊綜合評價數據庫、中國核心期刊（遴選）數據庫、中文科技期刊數據庫（全文版）、國家科技學術期刊開放平台、電子科技文摘數據庫、超星「域出版」平台、CNKI中國期刊全文數據庫、萬方數據——數字化期刊群等收錄。

據2020年4月22日中國知網顯示，《電子與封裝》總被下載405018次、總被引9095次、（2019版）複合影響因子^[2]為0.272、（2019版）綜合影響因子為0.169。

據2020年4月22日萬方數據知識服務平台顯示，《電子與封裝》被引量為8786、下載量為101543；據2017年中國期刊引證報告（擴刊版）來源數據顯示，該刊影響因子為0.25，在全部統計源期刊（6735種）中排第5359名。

《電子與封裝》曾在工業和信息化部科技期刊評比中獲「電子科技期刊規範化優秀獎」。

電子封裝技術是什麼創新技術，這個專業的就業前景好嗎專業解讀視頻-電子封裝技術