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宜特科技股份有限公司 (INTEGRATED SERVICE TECHNOLOGY)簡稱宜特，1994年9月9日設立於台灣 竹北市，營運總部位於台灣新竹市，並於新竹科學園區、台北市、日本、美國 聖荷西設有據點。2004年股票於台灣證券交易所掛牌買賣[1]。
產品
主要服務項目係提供各產業新產品開發及量產品質率改善所需之可靠度分析(RA)、故障分析(FA)及材料分析(MA)服務。
經過多年努力，宜特目前已是國際知名且具有公信力機構-IEC/IECQ、TAF、TUV NORD、CMA認可的實驗室，亦是半導體驗證產業中，亞洲最大、全球最完整的實驗室。宜特從台灣出發，陸續在世界拓展營運據點，期能為客戶提供更完整、快速、先進與創新之高品質技術服務，與全球領先趨勢共同成長[2]。
跨足MOSFET
2018年宜特科技正式投入功率半導體晶圓後段製程，經過一年來的發展，目前已擁有台灣半導體產業中最完整的晶圓後段解決方案。
台灣過去在MOSFET等功率半導體的主力為晶圓前段製程，中後段則交由中國大陸廠商負責，不過近年來車用電子市場量放大，功率半導體缺貨時有所聞，為滿足市場需求，宜特科技從2018年開始投入MOSFET的中後段製程，讓台灣供應鏈更趨完整，同時也紓解市場需求。
目前宜特科技已有業界最完整的晶圓後段製程解決方案，從一般的晶圓薄化、BGBM製程(Back Grinding/Backside Metallization，背面研磨／背面金屬化製程)，及其他先進製程，包括僅有15um的薄化技術、化鍍和濺鍍所形成的FSM製程(Front-Side Metallization，正面金屬化製程)，甚至多數晶圓薄化廠所沒有的CP測試和太鼓環去環，宜特科技一應俱全[3]。
參考資料
- ↑ 宜特 2018年年報 (PDF). 宜特. [2020-03-30] （中文）.
- ↑ 宜特 2018年年報 (PDF). 宜特. [2020-03-30] （中文）.
- ↑ 宜特科提供完整功率半導體晶圓後段製程服務. 吳冠儀，電子時報，20190918. [2020-03-30] （中文）.
外部連結
- （） [2]