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宜特科技股份有限公司 (INTEGRATED SERVICE TECHNOLOGY)简称宜特，1994年9月9日设立于台湾 竹北市，营运总部位于台湾新竹市，并于新竹科学园区、台北市、日本、美国 圣荷西设有据点。2004年股票于台湾证券交易所挂牌买卖[1]。
产品
主要服务项目系提供各产业新产品开发及量产品质率改善所需之可靠度分析(RA)、故障分析(FA)及材料分析(MA)服务。
经过多年努力，宜特目前已是国际知名且具有公信力机构-IEC/IECQ、TAF、TUV NORD、CMA认可的实验室，亦是半导体验证产业中，亚洲最大、全球最完整的实验室。宜特从台湾出发，陆续在世界拓展营运据点，期能为客户提供更完整、快速、先进与创新之高品质技术服务，与全球领先趋势共同成长[2]。
跨足MOSFET
2018年宜特科技正式投入功率半导体晶圆后段制程，经过一年来的发展，目前已拥有台湾半导体产业中最完整的晶圆后段解决方案。
台湾过去在MOSFET等功率半导体的主力为晶圆前段制程，中后段则交由中国大陆厂商负责，不过近年来车用电子市场量放大，功率半导体缺货时有所闻，为满足市场需求，宜特科技从2018年开始投入MOSFET的中后段制程，让台湾供应链更趋完整，同时也纾解市场需求。
目前宜特科技已有业界最完整的晶圆后段制程解决方案，从一般的晶圆薄化、BGBM制程(Back Grinding/Backside Metallization，背面研磨／背面金属化制程)，及其他先进制程，包括仅有15um的薄化技术、化镀和溅镀所形成的FSM制程(Front-Side Metallization，正面金属化制程)，甚至多数晶圆薄化厂所没有的CP测试和太鼓环去环，宜特科技一应俱全[3]。
参考资料
- ↑ 宜特 2018年年报 (PDF). 宜特. [2020-03-30] （中文）.
- ↑ 宜特 2018年年报 (PDF). 宜特. [2020-03-30] （中文）.
- ↑ 宜特科提供完整功率半导体晶圆后段制程服务. 吴冠仪，电子时报，20190918. [2020-03-30] （中文）.
外部连结
- （） [2]