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'''麒麟820'''是海思 [[ 半导体 ]] 有限公司研发的移动设备 [[ 芯片]]<ref>[http://news.sohu.com/a/679874750_121687414 什么是半导体？什么是集成电路？什么是芯片？]，搜狐，2022-08-17</ref>，是华为第一款面向主流智能手机市场的平台。

2020年3月30日，华为麒麟8系列SoC [[ 处理器 ]] 的第二款产品麒麟820正式发布，由荣耀30S首发搭载。

2020年3月30日，发布5GSoC麒麟820，相比上一代 [[ 麒麟810 ]] ，麒麟820性能、能效、AI及拍照能力全面提升。麒麟820集成5G Modem，支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，采用华为达芬奇架构NPU，采用7nm工艺制程，CPU采用1个高性能大核+3个中核+4个高能效小核三档能效架构，GPU升级Mali-G57，支持Kirin Gaming+ 2.0，使用Kirin ISP 5.0，采用BM3D（Block-Matching and 3D filtering）单反级图像降噪 [[ 技术 ]] 和双域联合视频降噪技术，让手机摄影爱好者能够轻松拍出摄影大片。

2020年3月30日，在荣耀新品发布会上， [[ 华为 ]] 推出了麒麟820 5G SoC芯片，荣耀30S首发搭载。

麒麟820采用台积电7nm工艺 [[ 制造 ]] ，集成了麒麟990 5G同款的旗舰级5G基带模块，支持2G/3G/4G/5G多制式，尤其是5G方面支持SA/NSA双模，支持三大运营商五个频段N1/N3/N41/N78/N79，支持智慧双卡，通话中也不错过另一张卡的来电。

麒麟820集成了八个CPU核心，包括一个高 [[ 性能 ]] 大核魔改A76 2.36GHz、三个高能效中核魔改A76 2.22GHz、四个高能效小核A55 1.84GHz，多核性能比麒麟810提升27%，同时集成六核心Mali-G57 GPU，并支持GPU Turbo、Kirin Gaming+2.0技术。同时集成的还有自研架构NPU单元，单个大核心。

Kirin ISP 5.0图像处理单元，支持BM3D单反级图像<ref>[https://www.sohu.com/a/255012930_100034909 图像基本概念「平面设计基础一」]，搜狐，2018-09-20 </ref>降噪、 [[ 视频 ]] 双域降噪。