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{| class="wikitable" align="right"
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|<center><img src=https://www0.kfzimg.com/sw/kfz-cos/kfzimg/5126996/90d01f583abe5146_s.jpg width="260"></center>
<small>[https://book.kongfz.com/508937/7204307210 来自 孔夫子网 的图片]</small>
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《'''三维芯片集成与封装技术'''》，[美] 刘汉诚 著，出版社： 机械工业出版社。