三維芯片集成與封裝技術檢視原始碼討論檢視歷史

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《三維芯片集成與封裝技術》，[美] 劉漢誠 著，出版社： 機械工業出版社。

截至2022年，機械工業出版社年出版新書近2700種，年引進和輸出版權總量近800種，產品橫跨科技出版、教育出版、大眾出版三大板塊，覆蓋機械、電工電子、汽車、建築、計算機、經管、心理、生活、科普、藝術設計、文創等十多個專業領域，以及高等教育、職業教育、技能教育等不同教育層次。

內容簡介

本書系統地討論了用於電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3DIC集成和封裝技術的近期新進展和未來可能的演變趨勢，同時詳盡地討論了IC的3D集成和封裝關鍵技術中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導體產業中IC按照摩爾定律的發展以及演變的歷史，闡述3D集成和封裝的優勢和挑戰，結合當前3D集成關鍵技術的發展重點討論TSV製程與模型、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持晶圓鍵合技術、3D堆疊的微凸點製造與組裝技術、3DSi集成、2.5D/3DIC集成和採用無源轉接板的3DIC集成、2.5D/3DIC集成的熱管理技術、封裝基板技術，以及存儲器、LED、MEMS、CIS3DIC集成等關鍵技術問題，最後討論3DIC封裝技術。

本書適合從事電子、光電子、MEMS等器件3D集成的工程師、科研人員和技術管理人員閱讀，也可以作為高等院校相關專業高年級本科生和研究生的教材和參等

目錄

譯者序

原書前言

第1章 半導體IC封裝的3D集成1

1.1引言1

1.2 3D集成2

1.3 3D IC封裝4

1.4 3D Si集成5

1.5 3D IC集成7

1.5.1混合存儲器立方7

1.5.2寬I/O DRAM和寬I/O29

1.5.3高帶寬存儲器9

1.5.4寬I/O存儲器（或邏輯對邏輯）11

1.5.5無源轉接板（2.5D IC集成）12

1.6 TSV時代之前的供應鏈13

1.6.1前道工藝13

1.6.2後道工藝13

1.6.3封裝和測試代工13

1.7 TSV時代的供應鏈——誰製造TSV？14

1.7.1TSV通過先通孔工藝製造14

1.7.2TSV通過中通孔工藝製造14

1.7.3TSV通過後通孔（從正面）工藝製造14

1.7.4TSV通過後通孔（從背面）工藝製造14

1.7.5無源TSV轉接板怎麼樣？14

1.7.6誰想為無源轉接板製造TSV？15

1.7.7總結和建議15

1.8 TSV時代的供應鏈——誰負責MEOL、組裝和測試？15

1.8.1寬I/O存儲器（面對背）的中通孔TSV製造工藝15

1.8.2寬I/O存儲器（面對面）的中通孔TSV製造工藝16

1.8.3寬I/O DRAM的中通孔TSV製造工藝17

1.8.4帶有TSV/RDL無源轉接板的2.5D IC集成17

1.8.5總結和建議19

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