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研磨劑

來自 呢圖網 的圖片

中文名;研磨劑

類別;混合劑

用途;研磨和拋光

形態;液態、膏狀和固體

研磨劑是指用磨料、分散劑(又稱研磨液)和輔助材料製成的混合劑,習慣上也列為磨具的一類。研磨劑用於研磨和拋光,使用時磨粒呈自由狀態。由於分散劑和輔助材料的成分和配合比例不同,研磨劑有液態、膏狀和固體的3 種。[1]

目錄

結構

研磨劑中的磨料起切削作用,常用的磨料有剛玉、碳化硅、碳化硼和人造金剛石等。精研和拋光時還用軟磨料,如氧化鐵、氧化鉻和氧化鈰等。

分散劑使磨料均勻分散在研磨劑中,並起稀釋、潤滑和冷卻等作用,常用的有煤油、機油、動物油、甘油、酒精和水等。輔助材料主要是混合脂,常由硬脂酸、脂肪酸、環氧乙烷、三乙醇胺、石蠟、油酸和十六醇等中的幾種材料配成,在研磨過程中起乳化、潤滑和吸附作用,並促使工件表面產生化學變化,生成易脫落的氧化膜或硫化膜,藉以提高加工效率。此外,輔助材料中還有着色劑、防腐劑和芳香劑等。

特性

1.平滑研磨,研削力量大,光澤度中等。

2.本品具有多功能化的優點,可除銹,除油,去除氧化物,清洗,多種功能同時完成,可大幅度簡化操作工序,直接降低生產成本。

3.本研磨膏既適用于震動(研磨)光飾機,滾動(研磨)光飾機和渦流式(研磨)光飾機,同時也可在離心(研磨)光飾機等其它(研磨)光飾機中使用。

4.本產品環保無污染,不會對人體及環境造成危害,使用安全方便。 應用:適用於去除粗切削工序後工件表面的磨痕,作業後增加工件表面的平滑度。並且有輕度光澤

種類

研磨劑是一種含有摩擦材料的研磨用品,其分類方法如下:根據使用範圍不同,可分為普通型研磨劑和透明漆研磨劑。普通型研磨劑中作為摩擦材料的一般都是堅固的浮岩,根據浮岩顆粒的大小,分為深切(或稱重度)、中切(或稱中度)和微切(或稱輕度)三類,主要用於處理普通漆不同程度的氧化、劃痕和褪色等漆膜缺陷。

使用方法範圍

1,優異的潤滑性能,抗磨性能,提高加工精度,表面光潔度,有效地保護刀具,延長刀具使用壽命。屬高效節能型產品;

2,潤滑性能,冷卻性能,防鏽性能,清洗性能——四能一體。能有效的排除磨屑,鐵劑,油污,砂粒等切屑;有一定的短期防鏽,工序間防鏽作用。散熱冷卻,不燃,安全可靠;

3,溶解速度快,工作效率高;

4,不易腐敗,穩定性好,使用周期長;高透明度,易於觀察工件;

5,有較好的快速消泡作用,屬於抑泡型產品

6,極低的使用濃度,較高的潤滑,防鏽效果,綜合使用成本低;

7,劑體包裝,運輸方便

8,環境清潔友好,無廢油產生,無油泥污染。

操作方法

液態研磨劑不需要稀釋即可直接使用。膏狀的常稱作研磨膏,可直接使用或加研磨液稀釋後使用,用油稀釋的稱為油溶性研磨膏;用水稀釋的稱為水溶性研磨膏。固體研磨劑(研磨皂)常溫時呈塊狀,可直接使用或加研磨液稀釋後使用。

應用範圍

一、適用範圍:

磨耗度250以上光學球面軟材質鏡片的拋光。按1:2的比例(BYMJ:兌拋光粉)可解決研磨中出現的鏡片腐蝕現象。

二、產品特點:

該產品主要是為解決拋光工藝中出現的鏡片腐蝕現象(阿拉比、白點)。

發展前景

供求關係是一個行業能否快速發展的前提。來看,市場需求是很大的,而供應方面卻略顯不足,尤其是擁有核心知識產權,產品質量過硬的企業並不多,行業整體缺乏品牌效應。在需求旺盛的階段,行業需求巨大,發展前景好,這是毋庸置疑的。

稀土拋光粉

稀土拋光粉是研磨劑之王,稀土拋光粉的主要成分是二氧化缽,它是研磨劑中的佼佼者。過去,被用作研磨劑的主要有二氧化硅、二氧化鋯和三氧化二鐵,但它們都沒有稀土拋光粉的研磨效果好,所以才逐漸被稀土拋光粉所取代。經過幾十年的研製、生產和應用,稀土拋光粉已經形成三大類品級:(1)低品級拋光粉內含CeO245%-50%,用量最多;(2)中品級拋光粉內含CeO285%-90%,用量較少;(3)高品級拋光粉內含CeO290%-99%,用量更少。

產稀土拋光粉的原料主要有兩種:(1)氟碳鈰礦精礦。用它生產拋光粉雖然價格便宜,但由於產品質量差,所以用途不廣。(2)混合氯化稀土。用它生產拋光粉雖然價格貴些,但由於產品質量好,所以用途較廣。

稀土拋光粉已被廣泛應用於各種平板玻璃、光學玻璃、精密金屬製品、顯像管、示波管、眼鏡片、半導體晶片等產品的拋光。眼下,生產稀土拋光粉的國家主要有美國、法國、獨聯體、日本和中國。據統計,全世界的稀土拋光粉年生產能力為5500t,實際年生產量為5000t,實際年消耗量為4800t。我國稀土拋光粉的生產能力、生產量和消耗量分別占全世界總數的13%、9%和10%。我國1994、1995和2000年稀土拋光粉的年產量分別為500t、600t一650t和1000t。

參考來源

拋光——切削研磨劑(3種不同程度的研磨劑)

參考資料

  1. 研磨劑的分類以及各自的作用,360問答 , 2017年8月19日