三维芯片集成与封装技术查看源代码讨论查看历史

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《三维芯片集成与封装技术》，[美] 刘汉诚 著，出版社： 机械工业出版社。

截至2022年，机械工业出版社年出版新书近2700种，年引进和输出版权总量近800种，产品横跨科技出版、教育出版、大众出版三大板块，覆盖机械、电工电子、汽车、建筑、计算机、经管、心理、生活、科普、艺术设计、文创等十多个专业领域，以及高等教育、职业教育、技能教育等不同教育层次。

内容简介

本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3DIC集成和封装技术的近期新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史，阐述3D集成和封装的优势和挑战，结合当前3D集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、3D堆叠的微凸点制造与组装技术、3DSi集成、2.5D/3DIC集成和采用无源转接板的3DIC集成、2.5D/3DIC集成的热管理技术、封装基板技术，以及存储器、LED、MEMS、CIS3DIC集成等关键技术问题，最后讨论3DIC封装技术。

本书适合从事电子、光电子、MEMS等器件3D集成的工程师、科研人员和技术管理人员阅读，也可以作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的教材和参等

目录

译者序

原书前言

第1章 半导体IC封装的3D集成1

1.1引言1

1.2 3D集成2

1.3 3D IC封装4

1.4 3D Si集成5

1.5 3D IC集成7

1.5.1混合存储器立方7

1.5.2宽I/O DRAM和宽I/O29

1.5.3高带宽存储器9

1.5.4宽I/O存储器（或逻辑对逻辑）11

1.5.5无源转接板（2.5D IC集成）12

1.6 TSV时代之前的供应链13

1.6.1前道工艺13

1.6.2后道工艺13

1.6.3封装和测试代工13

1.7 TSV时代的供应链——谁制造TSV？14

1.7.1TSV通过先通孔工艺制造14

1.7.2TSV通过中通孔工艺制造14

1.7.3TSV通过后通孔（从正面）工艺制造14

1.7.4TSV通过后通孔（从背面）工艺制造14

1.7.5无源TSV转接板怎么样？14

1.7.6谁想为无源转接板制造TSV？15

1.7.7总结和建议15

1.8 TSV时代的供应链——谁负责MEOL、组装和测试？15

1.8.1宽I/O存储器（面对背）的中通孔TSV制造工艺15

1.8.2宽I/O存储器（面对面）的中通孔TSV制造工艺16

1.8.3宽I/O DRAM的中通孔TSV制造工艺17

1.8.4带有TSV/RDL无源转接板的2.5D IC集成17

1.8.5总结和建议19

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