三維集成電路製造技術檢視原始碼討論檢視歷史

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《三維集成電路製造技術》，王文武 著，出版社： 電子工業出版社。

電子工業出版社成立於1982年10月，是工業和信息化部直屬的科技與教育出版社，每年出版新書2400餘種，音像和電子出版物400餘種，期刊8種，出版物內容涵蓋了信息科技的各個專業分支以及工業技術、經濟管理、大眾生活、少兒科普等領域，綜合出版能力位居全國出版行業前列。

內容簡介

目前，集成電路器件特徵尺寸越來越接近物理極限，集成電路技術已朝着三維集成、提升性能/功耗比的新技術路線發展。本書立足於全球集成電路技術發展的趨勢和技術路線，結合中國科學院微電子研究所積累的研究開發經驗，系統介紹了三維集成電路製造工藝、FinFET和納米環柵器件、三維NAND閃存、新型存儲器件、三維單片集成、三維封裝等關鍵核心技術。 本書注重技術的前瞻性和內容的實用性，可供集成電路製造領域的科研人員和工程技術人員閱讀使用，也可作為高等學校相關專業的教學用書。

作者介紹

王文武博士，現任中國科學院微電子研究所副所長、研究員、博士生導師。2006年於日本東京大學獲得工學博士學位。長期致力於集成電路先進工藝與器件技術研究，帶領團隊參與了22 nm、14 nm、5 nm工藝集成電路先導技術研發工作，獲中國科學院傑出科技成就獎（研究集體）、北京市科學技術一等獎、中國電子信息科技創新團隊獎、國務院政府特殊津貼等科技獎勵和榮譽。先後主持多項***科研任務，包括國家科技重大專項、863計劃、國家自然科學基金重大科研儀器研製/重點/面上等項目（課題）。在IEEE EDL/TED、APL等國際權威期刊、會議上發表學術論文200多篇，授權發明專利57項。擔任國家「極大規模集成電路製造裝備及成套工藝」科技重大專項專家組成員，國家重點研發計劃「重大科學儀器設備開發」重點專項專家組成員，智能傳感功能材料國家重點實驗室學術委員會委員，北京集成電路裝備創新中心專家委員會特聘專家等。