寬禁帶功率半導體封裝檢視原始碼討論檢視歷史

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《寬禁帶功率半導體封裝》，副標題：材料、元件和可靠性，[日］菅沼克昭（Katsuaki Suganuma） 著，[日］菅沼克昭（Katsuaki Suganuma） 編，出版社： 機械工業出版社。

機械工業出版社成立於1950年，是建國後國家設立的第一家科技出版社，前身為科學技術出版社，1952年更名為機械工業出版社。機械工業出版社（以下簡稱機工社）由機械工業信息研究院作為主辦單位，目前隸屬於國務院國資委。

內容簡介

本書是國外學者們對寬禁帶半導體封裝技術和趨勢的及時總結。首先，對寬禁帶功率器件的發展趨勢做了總結和預演判斷，講述寬禁帶功率半導體的基本原理和特性，包括其獨特的物理和化學屬性，以及它們在極端環境下的潛在優勢。接着介紹封裝材料的選擇和特性，分別就互連技術和襯底展開論述，同時，介紹了磁性材料，並對不同材料結構的熱性能，以及冷卻技術和散熱器設計進行了介紹。然後，考慮到功率器件的質量必須通過各種測試和可靠性驗證方法來評估，還介紹了瞬態熱測試的原理和方法，同時闡述了各種可靠性測試的機理和選擇動機。最後，就計算機輔助工程模擬方法列舉了許多經典案例。

通過本書的學習，讀者可以建立起寬禁帶功率半導體器件封裝的全面概念，為進一步深入研究打下基礎。本書可作為封裝或微電子等專業的高年級本科生和研究生的課程教材或課外閱讀材料，也可作為封裝開發和設計人員的參考書。

作者介紹

菅沼克昭（Katsuaki Suganuma），大阪大學產業科學研究所。他開發了一種電路形成工藝，該工藝使用導電漿料，其中超細銀顆粒分散在納米 (nm) 級。菅沼克昭與財團達成合作，共同將該技術商業化。