中國集成電路與光電芯片2035發展戰略檢視原始碼討論檢視歷史
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《中國集成電路與光電芯片2035發展戰略》，中國學科及前沿領域發展戰略研究項目組 編，出版社： 科學出版社。
科學出版社是由中國科學院編譯局與1930年創建的龍門聯合書局於1954年8月合併成立的；目前公司年出版新書3000多種，期刊500多種，形成了以科學（S）、技術（T）、醫學（M）、教育（E）、人文社科（H）[1]為主要出版領域的業務架構[2]。
內容簡介
當前和今後一段時期將是我國集成電路和光電芯片技術發展的重要戰略機遇期和攻堅期，加強自主集成電路和光電芯片技術的研發工作，布局和突破關鍵技術並擁有自主知識產權，實現集成電路產業的高質量發展是我國當前的重大戰略需求。《中國集成電路與光電芯片 2035發展戰略》面向 2035年探討了國際集成電路與光電芯片前沿發展趨勢和中國從芯片大國走向芯片強國的可持續發展策略，圍繞上述相關方向開展研究和探討，並為我國在未來集成電路和光電芯片發展中實現科技與產業自立自強，在國際上發揮更加重要作用提供戰略性的參考和指導意見。
目錄
總序 i
前言 vii
摘要 xi
Abstract xiii
緒論 1
第一節 科學意義和戰略價值 1
第二節 產業發展規律與特點 4
第三節 發展現狀與挑戰 6
第四節 發展趨勢與本書安排 9
第一章 先進 CMOS器件與工藝 12
第一節 科學意義與戰略價值 12
第二節 技術創新與挑戰 13
一、堆疊納米線/納米片環柵晶體管器件 13
二、3D垂直集成器件 18
三、新機制、新材料半導體器件 21
第三節 工藝技術創新與挑戰 23
一、光刻領域技術發展與挑戰 23
二、器件互連寄生問題與挑戰 27
三、器件可靠性與挑戰 31
第四節 協同優化設計 35
一、DTCO技術發展現狀及形成 35
二、DTCO關鍵技術和發展方向 36
第二章 FD-SOI技術 38
第一節 科學意義與戰略價值 38
第二節 技術比較 39
第三節 技術現狀 40
一、FD-SOI技術產業鏈 41
二、先進工藝廠商對FD-SOI工藝技術的推進 41
三、FD-SOI技術的應用領域 42
第四節 技術發展方向 44
一、應變SOI 44
二、絕緣層上的鍺硅（SiGeOI） 44
三、絕緣層上的鍺（GeOI） 45
四、絕緣體上的Ⅲ-Ⅴ族半導體（Ⅲ-Ⅴ族OI） 45
五、XOI 46
六、萬能離子刀技術 46
第五節 技術路線與對策 47
第三章 半導體存儲器技術 49
第一節 存儲器概述 49
一、半導體存儲器產業發展現狀 49
二、DRAM技術及發展趨勢 52
三、Flash技術及發展趨勢 54
四、面臨的問題與挑戰 57
第二節 新型存儲器技術 59
一、阻變式存儲器 59
二、磁性隨機存取存儲器 63
三、相變存儲器 68
四、鐵電存儲器 73
第三節 總結與展望 77
一、DRAM發展展望 79
二、Flash發展展望 80
三、RRAM發展展望 81
四、MRAM發展展望 81
五、PCM發展展望 82
六、鐵電存儲器發展展望 82
第四章 集成電路設計 84
第一節 科學意義與戰略價值 84
第二節 通用處理器 85
一、重要意義及發展現狀 85
二、處理器關鍵技術及展望 86
三、技術展望 88
四、技術及產業發展建議 89
第三節 智能處理器 89
一、戰略地位與發展規律 89
二、發展現狀與特點 90
三、智能處理器發展與展望 93
第四節 FPGA及可重構計算芯片 93
一、戰略地位 93
二、發展規律與研究特點 94
三、發展現狀 96
四、發展展望 97
第五節 模擬前端及數據轉換器 98
一、戰略意義與發展規律 98
二、發展現狀和研究特點 100
三、發展展望 102
第六節 射頻集成電路 103
一、戰略地位 103
二、發展規律與研究特點 104
三、發展現狀與技術趨勢 105
四、發展布局 106
第七節 圖像傳感器及探測器 107
一、戰略地位 107
二、發展規律與研究特點 108
三、發展現狀 108
四、發展展望 109
第五章 集成電路設計自動化 112
第一節 科學意義與戰略價值 112
第二節 前沿領域的現狀及其形成 113
第三節 關鍵科學與技術問題 119
一、面向大規模複雜數字系統的形式驗證、邏輯綜合方法 119
二、電子設計的關鍵環節從自動化邁向智能化 120
三、設計復用問題 121
四、高速數字系統的信號完整性仿真方法 122
五、模擬集成電路設計與優化方法 123
六、模擬電路物理布局布線方法 124
七、納米尺度器件物理機制模擬仿真 125
八、新型存儲器的存儲與輸運模型建模 126
九、器件-電路-系統的協同設計方法學 126
第四節 發展建議 127
第六章 跨維度異質集成 129
第一節 科學意義與戰略價值 129
第二節 技術現狀分析 130
一、發展路徑 130
二、研究現狀 131
三、國際競爭力評估 134
四、發展趨勢 135
第三節 關鍵科學問題、技術問題 136
一、關鍵科學問題 136
二、關鍵技術問題 139
第四節 發展措施與建議 143
第七章 先進封裝技術 145
第一節 科學意義與戰略價值 145
一、半導體產業演變與驅動 145
二、先進封裝技術的演變 146
第二節 芯片封裝互連技術 146
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參考文獻
- ↑ 論自然科學、社會科學、人文科學的三位一體，搜狐，2017-09-28
- ↑ 公司簡介，中國科技出版傳媒股份有限公司