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'''双层复合合金材料'''Cu/Ag双层复合合金材料，Ag/Cu复合板一般用于制造各种开关、继电器、电位器和接插件等电子器件的触点或弹性部件。制造Ag/Cu复合板方法有多种，主要为固相轧制、爆炸焊接、扩散焊接、滚焊、电镀、溅射和气相沉积等，其中固相轧制方法具有材料界面结合良好、产品尺寸精度高和易于工业化生产等优点。固相轧制的复合机理是两种金属在轧制变形作用下，迫使两金属接触界面之间的距离接近原子键合尺寸，形成紧密的金属键结合，再辅之扩散退火处理，在界面之间形成合适的扩散过渡层，使材料界面达到良好结合。
==二、技术要点==
（解决的技术难题、技术指标等）
根据研究我们已有的工作对轧制复合Ag/Cu双金属板在不同条件下结合面区域成分分布和微观组织的变化进行了研究，并测试了反复弯曲载荷下Ag/Cu结合面的结合性能，分析了结合面在弯曲受力条件下被破坏的规律与机制。
通过进一步测定了不同轧制温度复合的Ag/Cu双金属板在垂直于结合面加载条件下的分离强度，并分析了分离强度随复合温度变化的原因。提出复合压力加工、应变控制、表面处理及热处理等工艺技术，制备的复合双金属板有高的结合强度，合适硬度及高的电导率。界面名义结合力平均值可达到45N/mm。扩散过渡层厚度可达到14μm。
==三、成果形式==
（专利、著作权、新产品、新技术等）
技术
==四、应用领域及应用场景==
化工材料领域，用于各类电子器件的触点或弹性部件的生产。
==五、当前应用成效==
我们可以提供复层材料与基体材料的预复合工艺，相匹配的轧制工艺及扩散退火工艺等。在预复合工艺中，必须寻找预复合压力、材料表面粗糙度和硬度三者之间的较佳匹配关系等相关成果和工艺技术。而本材料通过双金属板合成科技解决电子器件的导电率和更高的强度，并且已经在航天和电力等行业应用。
==六、应用推广的领域和场景==
一般用于制造各种开关、继电器、电位器和接插件等电子器件的触点或弹性部件。在电工器件与电气化技术领域有广阔应用前景。
==七、应用推广的价值和前景==
（产业带动能力、效率提升能力、市场规模等）
目前主要应用于航空航天和电力等领域，可以进行行业推广和大面积中试，提高材料的稳定性从而用于无人机、机器人等智能装备中，以提高器件的强度和综合性能，具有良好的市场推广价值。
==八、技术优化的方向和途径==
结合应用场景进一步提升性能，在强度适用的情况下降低重量和成本，从而更好地进行行业推广。
==参考文献==
[[Category:500 社會科學類]]