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Fpc

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[[File:T0190091b9b880cede0.jpg |缩略图|居中|[https://p1.ssl.qhimg.com/t0190091b9b880cede0.jpg 原图链接][https://baike.so.com/gallery/list?ghid=first&pic_idx=1&eid=5376626&sid=5612747 来自 360 的图片]]]
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柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材[[制成]]的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
=='''基本信息'''==
中文名;
柔性电路板
 
特   点;
重量轻、厚度薄等
 
类   型;
PCB版的一种
 
简   称;
软板、FPC
=='''介绍'''==
柔性线路板FPC介绍
 
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为[[基材制成]]的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.
 
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品
=='''生产流程'''==
产前预处理
 
制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程,从生产前预处理到最后出货,每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺[[问题]]而导致的FPC板报废、补料的问题,及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。
 
产前预处理,需要处理的有三个方面,这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估,主要是评估客户的FPC板是否能生产,公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过,接下来则需要马上备料,满足各个生产环节的原材料供给,最后,工程师对:客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理,以适合生产设备的生产环境与生产规格,然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门,进入常规生产流程。
 
1双面板制程
 
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ [[显影]] → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
 
2单面板制程
 
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
=='''生产工艺'''==
表面处理:沉金、防氧化、镀金、喷锡
 
外形处理:手工外形、CNC(数控机床)切割、激光切割
 
基材铜厚:1/3盎司、1/2盎司、1盎司、2盎司、4盎司
 
线宽线距:最窄0.065mm
=='''检测仪'''==
根据柔性电路板的材质的特性及广泛应用的领域,为了更有效节省体积和达到一定的精确度,使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。柔性电路板(FPC)检测使用的仪器为光学影像测量仪。
=='''特性'''==
⒈短:组装工时短
 
所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作
 
⒉ 小:体积比PCB小
 
可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
 
⒊ 轻:重量比 PCB (硬板)轻
 
可以减少最终产品的重量
 
4 薄:厚度比PCB薄
可以提高柔软度.加强再有限[[空间]]内作三度空间的组装
=='''应用'''==
移动电话
 
着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积,轻易的连接电池,话筒,与按键而成一体.
 
电脑与液晶荧幕
 
利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面,透过液晶荧幕呈现
 
CD随身听
 
着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴
 
磁碟机
 
无论硬碟或软碟,都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK.
 
最新用途
 
硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路(Su印ensi。n cireuit)和xe封装板等的构成要素
=='''基本结构'''==
铜箔基板(Copper Film)
 
铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz
 
基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.
 
胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.
 
覆盖膜保护胶片(Cover Film)
 
覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.
 
胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.
 
离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.
 
补强板(PI Stiffener Film)
 
补强板: 补强FPC的机械强度,方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.
 
胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.
 
离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.
 
EMI:电磁屏蔽膜,保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。
=='''优缺点'''==
多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能,与需求;安装方便、可靠性高。
 
深圳多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。
 
FreePascalCompiler
Free PascalCompiler(简称 FPC),是Free Pascal的编译器(原名为FPK Pascal),是一个 32及 64位元Pascal及 Object Pascal编译器。
 
Free Pascal 提供多种语法模式,使其相容于 Turbo Pascal、Delphi、Apple Pascal 等 Pascal 语法。Free Pascal 并支持多种处理器,包括(但不限于) Intel 80386、Motorola 680x0,以及多种操作系统,包括(但不限于) GNU/Linux、FreeBSD、NetBSD、DOS、32位Windows、64位Windows、OS/2、BeOS、SunOS(Solaris)、QNX以及以前的 Amiga。
 
Free Pascal 的口号是"Write Once,Compile Everywhere"(写一次代码,在各处编译)。即是要求保证相同的代码可以在任何平台下编译并且正常工作,然而,仍然有一些特定的Free Pascal库不具备可移植性。也因为其考虑高移植性,其编译的目标代码效率并不高。通过交叉编译,它也能支持许多嵌入式平台。2009年,Free Pascal已经可以支持IOS。
 
Free Pascal 是开源软件,用 Object Pascal编写(当然,使用Free Pascal自身编译),并以 GPL许可 发布源代码。Free Pascal 开发团队于 2011 年 5 月 22 日发布了最新的稳定版本 2.4.4。目前最新的开发版本号为 2.5.x。
 
在 Free Pascal 之基础上,尚有一个名为 Lazarus的项目。Lazarus 是一个类似 Delphi的快速应用开发(RAD)环境。Lazarus 用 Free Pascal 编译,也利用 Free Pascal 作为编译器,其结果是 Lazarus 也可在多种操作系统上运行,并且用户可以极为方便地创建跨平台图形接口应用程序。
 
现在,Free Pascal 已经被选定为中国大陆全国青少年信息学奥林匹克联赛(NOIP)以及中国大陆全国青少年信息学奥林匹克竞赛(NOI)以及国际信息学奥林匹克(IOI)的指定Pascal编译环境。
 
与Free Pascal相似的还有 Virtual Pascal 、GNU Pascal 以及闭源的 Turbo Pascal。
=='''未来'''==
基于中国FPC的广阔市场,日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年,柔性线路板与刚性线路板一样,取得了极大的发展。但是,如果一个新产品按"开始-发展-高潮-衰落-淘汰"的法则,FPC现处于高潮与衰落之间的区域,在没有一种产品能代替柔性板之前,柔性板要继续占有市场份额,就必须创新,只有创新才能让其跳出这一怪圈。
 
那么,FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面:
 
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活,必须做到更薄;
 
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须更强,必须超过1万次,当然,这就需要有更好的基材;
 
3、价格。现阶段,FPC的价格较PCB高很多,如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广很多。
 
4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺必须进行升级,最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。
 
因此,从这四个方面对FPC进行相关的创新、发展、升级,方能让其迎来第二春!<ref>[https://zhuanlan.zhihu.com/p/90176553  柔性电路板(FPC)是什么?], 知乎 ,</ref>
=='''参考文献'''==
 
[[Category:470 製造總論]]
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