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光学检测仪
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适应性程序没有发现转到无铅会对焊点质量的检查带来什么影响。缺陷看上去还是一样的。毫无疑问,只需要稍微修改一下数据库,就足以排除其他误报可能会带来的影响。在元件顶上的内容改变时,就需要大量的工作,确定门限值。这些可以纳入到标准数据库中。在元件的一端立起来时,激活其他环节的检测,便可以进行可靠的分析。对于桥接的形成或者元件一端立起来的普遍看法,证明常常不是那样。经验表明,桥接的形成没有改变,元件一端立起来的现像就会有所减少。转到使用无铅焊膏并不需要投资新的系统或者设备,只要使用的AOI系统配备了灵活的传感器模块、照明和软件,就足以适应这些变化了。<ref>[https://baijiahao.baidu.com/s?id=1701534491489723759&wfr=spider&for=pc 光学检测仪]搜狗</ref>
=='''参考文献'''==
[[Category:470 製造總論]]