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達陣科技
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'''達陣科技'''是從事精密陶瓷、先進陶瓷、特殊陶瓷的製造廠商，從早期的紡織機械主流紗線通道，和空氣噴嘴陶瓷專業廠，到現在成為半導體與國防軍事設備的供應商。零配件均通過海外嚴密審查符合高規格標準。
==簡介==
達陣科技多年來為半導體製程、LED製程、TFT/LCD製程、太陽能晶片製程、機械傳統產業、生醫製藥產業、國防軍事提供精密陶瓷、氧化鋁、氧化鋯、石英、碳化矽、氮化矽的零件製造加工的產品與服務。特色是與客戶一同研發，適用於各產業的精密陶瓷材料。
=== 傳統產業轉型高科技 ===
達陣科技目前為國內半導體陶瓷零件的主要供應商，
==認證==
2017年，該公司獲得航太的製造許可證，並已順利製造完成交貨，獲IS09001的認證<ref>[https://www.touchdown.com.tw/zh-TW/index.html 達陣科技股份有限公司官網]</ref>，在公司內部建立了機制提高員工的意識，靈活應對新事物的挑戰和變化。從原從料製備、成型、平面研磨、內外徑研磨機加工，到NC機台數位加工，一條龍的生產設備，銷售為一體的緊湊型高精密陶瓷零件生產。如氧化鋁、氧化鋯、碳化矽、氮化矽，在“從燃燒，研磨，檢驗到生產的一切完全是工廠內部生產。
== 營業項目 ==
精密陶瓷生產加工製作包含新品／客製化／代加工／重工修整<br>
常生產陶瓷種類：
* 氧化鋁
* 氧化鋯
* 碳化矽
* 氮化矽
* 可加工陶瓷（玻璃微晶陶瓷）
* 石英加工
==生產設備 ==
成型設備、燒結設備、CNC加工研磨機、平面磨床／內圓／外圓磨床、拋光機、超音波洗淨設備。<br>
量測儀器：三次元、2.5D量測儀、投影機、高度規、表面粗度儀、顯微鏡、密度計、分厘卡、測微器、游標卡尺等。
== 生產流程 ==
1. 材料：原材料選用日本進口特殊精密陶瓷專用原料。
2. 生坯成形：設備有射出成型、CIP等均壓成型、乾式沖壓成型，依不同形狀特性來選別成形方式。
3. 脫脂（600°C）高溫燒成（1500－1650°C）依陶瓷種類而有不同的燒結溫度。
4. 研磨加工：主要可分為平面研磨、內徑研磨、外徑研磨、CNC加工機研磨、平面盤磨、鏡面盤磨、倒角研磨。
5. 加工完成之工件，經外觀檢查，精密尺寸檢查合格後，轉送清洗烘烤包裝出貨。
== 材料特性 ==
=== 氧化鋁材料特性 ===
精密陶瓷, 先進陶瓷, Alumina Ceramics, Al₂O₃, 氧化鋁
TOUCH-DOWN達陣科技公司生產的精密陶瓷零件、可依客戶的需求選用高純度陶瓷原料製成92~97%氧化鋁, 99.5%氧化鋁, 99.9%氧化鋁，經過CIP冷等靜壓成型、高溫燒結和精密加工而成，尺寸精度可達± 0.001mm ，光潔度可達Ra0.1 ，使用溫度最高可達1600 度。亦可依客戶的需求製成不同顏色陶瓷，例如:黑色、白色、米黃色、暗紅色…等。我公司生產的精密陶瓷零件具有耐高溫、耐腐蝕、耐磨、絕緣等性能，可在高溫、真空以及具腐蝕性的氣體環境中長期使用。 廣泛應用於各種半導體生產設備:Frames(陶瓷支架)、Dome(罩)、Substrate(基座)、Arm(機械手)、Tray(托盤)、
Roller(滾軸)、Small Part(小部件)、Bolt(螺牙)、Screw(螺絲)等產品上面。
=== 高純氧化鋁陶瓷之應用 ===
1. 應用於半導體設備:陶瓷真空吸盤、切割盤、清洗盤、陶瓷CHUCK
2. 晶圓傳輸部件:晶圓搬運吸盤、晶圓切割盤、晶圓清洗盤、晶圓光學檢測吸盤
3. LED/LCD平板顯示器產業:陶瓷吸嘴、陶瓷研磨盤、LIFT PIN、PIN Guide
4. 光通訊、太陽能產業:陶瓷管、陶瓷棒、電路板網印陶瓷刮刀
5. 耐熱和電絕緣部件:陶瓷軸承 目前氧化鋁陶瓷分為高純和普通兩種。
=== 氧化鋯材料特性 ===
精密陶瓷, 先進陶瓷, ZrO₂
氧化鋯在精密陶瓷產品中，常溫使用狀態下具有很好的機械強度。熱膨脹率和金屬相近，與金屬材質組合使用尤為適合。具有導熱率低的性能，韌性高，是一種克服陶瓷太脆易碎缺點的產品。 氧化鋯是由 Hussak 於 1892 年發現。 以天然礦石鋯英砂或斜鋯石存在。 純氧化鋯以單斜晶、正方晶及立方晶結構存在。 氧化鋯是可以提供高強度、高韌性、高硬度，以及優異的化學腐蝕性與耐磨性。
=== 碳化矽的特性 ===
SiC
碳化矽它具有硬度僅次於金剛石和碳化硼，具有高耐磨性，因此用於滑動部件（機械密封等）。 此外，它具有高的楊氏模量和小的熱膨脹係數，因此用於需要高精度的部件（光學部件，基板等）。 由於是緻密的燒結體，因此可以進行鏡面加工。耐高溫超過1400°C，耐熱衝擊，具有優異的化學穩定性。做為SiC手，SiC護套，薄板產品和厚壁產品。達陣科技加工高純度SiC（高純度碳化矽）材料，常被用作半導體製造設備的零件。
=== 氮化矽的特性 ===
Silicon Nitride (Si₃N₄)
氮化矽陶瓷對熱、衝擊及撞擊皆具有高度抗性。卓越的耐熱性及抗衝擊性加之高強度，使得氮化矽成為高溫、高負載應用之優先選擇。氮化矽陶瓷的常見應用為半導體加工設備，一般工業機械，耐熱零件。 氮化矽是一種重要的結構陶瓷材料。它是一種超硬物質，本身具有潤滑性，並且耐磨損，為原子晶體；高溫時抗氧化。而且它還能抵抗冷熱衝擊，在空氣中加熱到1000°C以上，急劇冷卻再急劇加熱，也不會碎裂。
=== 石英的特性 ===
SiO₂
高純度石英材料被廣泛應用於現代電子科技、半導體、通訊、電光源、太陽能、國防高精密量測儀器、實驗室理化儀器、核能、奈米產業等。 半導體的應用，半導體在制程中主要石英材料應用為石英爐管、石英晶舟、石英環、石英槽、視窗、制程設備等相關之石英元件。 石英加工內容包括：平面研磨，拋光，圓筒切削，切斷，槽加工，曲線加工，異形加工，超微細打眼開洞，薄膜塗層等。
==聯絡方式==
地址:35048 苗栗縣竹南鎮崎頂里和誠街26號
電話:+886-37-583095
傳真:886-37-583096
信箱:sales@touchdown.com.tw
==參考資料==
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==簡介==
達陣科技多年來為半導體製程、LED製程、TFT/LCD製程、太陽能晶片製程、機械傳統產業、生醫製藥產業、國防軍事提供精密陶瓷、氧化鋁、氧化鋯、石英、碳化矽、氮化矽的零件製造加工的產品與服務。特色是與客戶一同研發，適用於各產業的精密陶瓷材料。
=== 傳統產業轉型高科技 ===
達陣科技目前為國內半導體陶瓷零件的主要供應商，
==認證==
2017年，該公司獲得航太的製造許可證，並已順利製造完成交貨，獲IS09001的認證<ref>[https://www.touchdown.com.tw/zh-TW/index.html 達陣科技股份有限公司官網]</ref>，在公司內部建立了機制提高員工的意識，靈活應對新事物的挑戰和變化。從原從料製備、成型、平面研磨、內外徑研磨機加工，到NC機台數位加工，一條龍的生產設備，銷售為一體的緊湊型高精密陶瓷零件生產。如氧化鋁、氧化鋯、碳化矽、氮化矽，在“從燃燒，研磨，檢驗到生產的一切完全是工廠內部生產。
== 營業項目 ==
精密陶瓷生產加工製作包含新品／客製化／代加工／重工修整<br>
常生產陶瓷種類：
* 氧化鋁
* 氧化鋯
* 碳化矽
* 氮化矽
* 可加工陶瓷（玻璃微晶陶瓷）
* 石英加工
==生產設備 ==
成型設備、燒結設備、CNC加工研磨機、平面磨床／內圓／外圓磨床、拋光機、超音波洗淨設備。<br>
量測儀器：三次元、2.5D量測儀、投影機、高度規、表面粗度儀、顯微鏡、密度計、分厘卡、測微器、游標卡尺等。
== 生產流程 ==
1. 材料：原材料選用日本進口特殊精密陶瓷專用原料。
2. 生坯成形：設備有射出成型、CIP等均壓成型、乾式沖壓成型，依不同形狀特性來選別成形方式。
3. 脫脂（600°C）高溫燒成（1500－1650°C）依陶瓷種類而有不同的燒結溫度。
4. 研磨加工：主要可分為平面研磨、內徑研磨、外徑研磨、CNC加工機研磨、平面盤磨、鏡面盤磨、倒角研磨。
5. 加工完成之工件，經外觀檢查，精密尺寸檢查合格後，轉送清洗烘烤包裝出貨。
== 材料特性 ==
=== 氧化鋁材料特性 ===
精密陶瓷, 先進陶瓷, Alumina Ceramics, Al₂O₃, 氧化鋁
TOUCH-DOWN達陣科技公司生產的精密陶瓷零件、可依客戶的需求選用高純度陶瓷原料製成92~97%氧化鋁, 99.5%氧化鋁, 99.9%氧化鋁，經過CIP冷等靜壓成型、高溫燒結和精密加工而成，尺寸精度可達± 0.001mm ，光潔度可達Ra0.1 ，使用溫度最高可達1600 度。亦可依客戶的需求製成不同顏色陶瓷，例如:黑色、白色、米黃色、暗紅色…等。我公司生產的精密陶瓷零件具有耐高溫、耐腐蝕、耐磨、絕緣等性能，可在高溫、真空以及具腐蝕性的氣體環境中長期使用。 廣泛應用於各種半導體生產設備:Frames(陶瓷支架)、Dome(罩)、Substrate(基座)、Arm(機械手)、Tray(托盤)、
Roller(滾軸)、Small Part(小部件)、Bolt(螺牙)、Screw(螺絲)等產品上面。
=== 高純氧化鋁陶瓷之應用 ===
1. 應用於半導體設備:陶瓷真空吸盤、切割盤、清洗盤、陶瓷CHUCK
2. 晶圓傳輸部件:晶圓搬運吸盤、晶圓切割盤、晶圓清洗盤、晶圓光學檢測吸盤
3. LED/LCD平板顯示器產業:陶瓷吸嘴、陶瓷研磨盤、LIFT PIN、PIN Guide
4. 光通訊、太陽能產業:陶瓷管、陶瓷棒、電路板網印陶瓷刮刀
5. 耐熱和電絕緣部件:陶瓷軸承 目前氧化鋁陶瓷分為高純和普通兩種。
=== 氧化鋯材料特性 ===
精密陶瓷, 先進陶瓷, ZrO₂
氧化鋯在精密陶瓷產品中，常溫使用狀態下具有很好的機械強度。熱膨脹率和金屬相近，與金屬材質組合使用尤為適合。具有導熱率低的性能，韌性高，是一種克服陶瓷太脆易碎缺點的產品。 氧化鋯是由 Hussak 於 1892 年發現。 以天然礦石鋯英砂或斜鋯石存在。 純氧化鋯以單斜晶、正方晶及立方晶結構存在。 氧化鋯是可以提供高強度、高韌性、高硬度，以及優異的化學腐蝕性與耐磨性。
=== 碳化矽的特性 ===
SiC
碳化矽它具有硬度僅次於金剛石和碳化硼，具有高耐磨性，因此用於滑動部件（機械密封等）。 此外，它具有高的楊氏模量和小的熱膨脹係數，因此用於需要高精度的部件（光學部件，基板等）。 由於是緻密的燒結體，因此可以進行鏡面加工。耐高溫超過1400°C，耐熱衝擊，具有優異的化學穩定性。做為SiC手，SiC護套，薄板產品和厚壁產品。達陣科技加工高純度SiC（高純度碳化矽）材料，常被用作半導體製造設備的零件。
=== 氮化矽的特性 ===
Silicon Nitride (Si₃N₄)
氮化矽陶瓷對熱、衝擊及撞擊皆具有高度抗性。卓越的耐熱性及抗衝擊性加之高強度，使得氮化矽成為高溫、高負載應用之優先選擇。氮化矽陶瓷的常見應用為半導體加工設備，一般工業機械，耐熱零件。 氮化矽是一種重要的結構陶瓷材料。它是一種超硬物質，本身具有潤滑性，並且耐磨損，為原子晶體；高溫時抗氧化。而且它還能抵抗冷熱衝擊，在空氣中加熱到1000°C以上，急劇冷卻再急劇加熱，也不會碎裂。
=== 石英的特性 ===
SiO₂
高純度石英材料被廣泛應用於現代電子科技、半導體、通訊、電光源、太陽能、國防高精密量測儀器、實驗室理化儀器、核能、奈米產業等。 半導體的應用，半導體在制程中主要石英材料應用為石英爐管、石英晶舟、石英環、石英槽、視窗、制程設備等相關之石英元件。 石英加工內容包括：平面研磨，拋光，圓筒切削，切斷，槽加工，曲線加工，異形加工，超微細打眼開洞，薄膜塗層等。
==聯絡方式==
地址:35048 苗栗縣竹南鎮崎頂里和誠街26號
電話:+886-37-583095
傳真:886-37-583096
信箱:sales@touchdown.com.tw
==參考資料==
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