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京元電子
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{| class="wikitable" style="float:right; margin: -10px 0px 10px 20px; text-align:left"! <p style="background: #FFB5B5; color: #000000; margin:auto; padding:5px 0; "> '''京元電子''' 成 </p>|-|<center><img src="https://imgcdn.cna.com.tw/www/WebPhotos/800/20210604/1221x768_934739767478.jpg" width="280"></center><small>[https://www.cna.com.tw/news/firstnews/202106045009.aspx 圖片來自cna]</small> |} '''京元電子股份有限公司'''（King Yuan ELECTRONICS CO., LTD., '''KYEC'''）簡稱'''京元、京元電'''、'''京元電子''', 是臺灣一家[[半導體]]封裝測試企業，創 立於1987 年5 年，主要提供全球半導體產品後段製造之測試及封裝技術及產能服務<ref>{{Cite web|title=訂單旺 京元電營收連 月 締新猷|url=https://ctee.com.tw/amp/news/tech/264103.html|access-date=2021-06-04|date=2020-05-06|work=工商時報|language=zh-TW|archive-date=2021-06-04|archive-url=https://web.archive.org/web/20210604110609/https://ctee.com.tw/amp/news/tech/264103.html|dead-url=no}}</ref><ref>{{Cite web|title=京元電 下半年接單看增|url=https://ctee.com.tw/news/stock/303449.html|access-date=2021-06-04|date=2020-07-19|work=工商時報|language=zh-TW|archive-date=2021-02-08|archive-url=https://web.archive.org/web/20210208223623/https://ctee.com.tw/news/stock/303449.html|dead-url=no}}</ref>。 == 沿革 ==* 1987年 ， 總 京元電子股份有限 公司 座落在台 成立<ref>{{Cite web|title=公開資訊觀測站|url=https://mops.twse.com.tw/mops/web/t05st03|access-date=2021-06-04|work=mops.twse.com.tw|archive-date=2021-02-24|archive-url=https://web.archive.org/web/20210224154307/http://mops.twse.com.tw/mops/web/t05st03|dead-url=no}}</ref>。* 2000年，新竹總部完成。* 2001年，京元電子於臺 灣 證券交易所掛牌上市(股票代號：2449)。* 2004年，成立 新 竹 加坡分 公 道五交流道旁 司。* 2006年 ， 生產重鎮在台灣苗栗縣 成立日本分公司 。 投 *2018年，合併旗下合 資 於中國之子 東琳精密股份有限 公司[[ <ref>{{Cite web|title= 京 隆 元電 4.56 億元購併旗下合資公司東琳精密，2019 年下半年呈現效益|url=https://finance.technews.tw/2018/08/07/kyec/|access-date=2021-06-04|work=TechNews 科技]]及[[震坤科技]]，生產工廠設位中國蘇州工業園區內 新報|language=zh-TW|archive-date=2021-06-05|archive-url=https://web.archive.org/web/20210605144819/https://finance.technews.tw/2018/08/07/kyec/|dead-url=no}}</ref> 。
==營業項目==
晶圓針測、IC成品測試、預燒測試、封裝。產品線涵蓋：記憶體 (Memory)、邏輯及混合訊號 (Logic and Mixed-Signal)、系統晶片 (System on Chip, (SoC)、影像感光元件(CMOS Image Sensor, CIS/Charge-Coupled Device, CCD)、顯示屏驅動器 ( Liquid Crystal Display Driver, LCDD)、射頻/無線 (Radio Frequency, RF/Wireless)及微機電系統 (Micro Electro Mechanical System, MEMS)，測試設備總數超過4000 台。
球柵陣列封裝 (Ball Grid Array, BGA )、方形扁平無引腳封裝/雙邊扁平無引腳封裝 (Quad Flat No-Lead, QFN/Dual Flat No-Lead, DFN)、薄型小尺寸封構裝 (Thin Small Outline Packages, TSOP)、柵格陣列封裝 (Land Grid Array, LGA)、內嵌式記憶體/嵌入式多晶片封裝 (embedded Multimedia Card, eMMC/embedded Multi Chip Package,eMCP)、存儲卡 (Memory Card/MICRO SD Card)。
== 封裝測試加工93.10%、借機4.50%、其他2.30%、營業租賃0.10% (2019年)主要廠區 ==
* 新竹廠：[[新竹市]][[東區 (新竹市)|東區]]公道五路二段81號* 竹南廠：[[苗栗縣]][[竹南鎮]]中華路118號* 銅鑼廠：苗栗縣[[銅鑼鄉]]九湖村銅科北路8號 (銅鑼科學工業園區)<ref>{{Cite web|title=京元電銅鑼三廠動土 擔心缺電隱憂 - 焦點|url= 參考資料https://news.ltn.com.tw/news/focus/paper/1194992|access-date=2021-06-04|date=2018-04-24|last=自由時報電子報|work=自由時報電子報|language=zh-TW|archive-date=2021-06-04|archive-url=https://web.archive.org/web/20210604110607/https://news.ltn.com.tw/news/focus/paper/1194992|dead-url=no}}</ref>