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磁控溅射镀膜
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3 年前
無編輯摘要
== 磁控溅射镀膜的原理 ==
电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞,电离出大量的氩离子和电子。氩离子在电场作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶原子,靶原子沉积 在基片表面形成膜。二次电子受到磁场影响,被束缚在靶面的等离子体区域,二次电子在磁场作用下绕靶面做圆周运动,在运动过程中不断和氩原子发生撞击,[[电离]] 出大量氩离子轰击靶材。
== 磁控溅射的靶材 ==
莲升
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