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半导体工程导论

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《'''半导体工程导论'''》,[美] 杰西·鲁兹洛(Jerzy Ruzyllo) 著,出版社: 机械工业出版社。

机械工业出版社成立于1950年,是建国后国家设立的第一家科技[[出版社]],前身为科学技术出版社,1952年更名为机械工业出版社<ref>[https://www.maigoo.com/maigoo/6296cbs_index.html 中国十大出版社-出版社品牌排行榜],买购网</ref>。机械工业出版社(以下简称机工社)由[[机械工业信息研究院]]作为主办单位,目前隶属于国务院国资委<ref>[http://www.cmpbook.com/about 企业简介],机械工业出版社</ref>。

==内容简介==

《半导体工程导论》第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性,这些特性是理解半导体器件工作原理的必要条件。第2章回顾了半导体材料,包括无机、化合物、有机半导体材料。同时,第2章也介绍了有代表性的绝缘体和导体的材料,它们是构成可以工作的半导体器件和电路所必不可少的组成部分。而这些器件和电路是在第3章概述的。第4章是关于半导体工艺的基础知识,并且用通俗的语言讨论了半导体制造中使用的方法、设备、[[工具]]和介质。在概述了半导体工艺技术之后,第5章讨论了主流半导体制造工艺中涉及的各单步工艺。第6章简要概述了半导体材料和工艺表征的基本原理。

《半导体工程导论》适合半导体工程及相关领域的学生、研究人员和专业人士阅读。

==作者介绍==

Jerzy Ruzyllo是[[美国宾夕法尼亚州立大学]]电气工程与计算机科学学院的杰出名誉教授。他在1977年获得博士学位后于1984年加入宾夕法尼亚州立大学,并在波兰华沙理工大学任教。在他的职业生涯中,Ruzyllo博士积极参与半导体科学与工程领域的研究和教学。Ruzyllo博士是美国电气电子工程师学会 (IEEE)终身会士和美国电化学学会(ECS)会士。

==参考文献==
[[Category:040 類書總論;百科全書總論]]
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