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| DDR3 |
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DDR3是一種計算機內存規格。它屬於SDRAM家族的內存產品，提供了相較於DDR2 SDRAM更高的運行效能與更低的電壓，是DDR2 SDRAM(同步動態動態隨機存取內存)的後繼者(增加至八倍)，也是現時流行的內存產品規格。
簡介
CWD是作為寫入延遲之用，Reset提供了超省電功能的命令，可以讓DDR3 SDRAM內存顆粒電路停止運作、進入超省電待命模式，ZQ則是一個新增的終端電阻校準功能，新增這個線路腳位提供了ODCE(On Die Calibration Engine)用來校準ODT(On Die Termination)內部終端電阻，新增了SRT(Self-Reflash Temperature)可編程化溫度控制內存時脈功能，SRT的加入讓內存顆粒在溫度、時脈和電源管理上進行優化，可以說在內存內，就做了電源管理的功能，同時讓內存顆粒的穩定度也大為提升，確保內存顆粒不致於工作時脈過高導致燒毀的狀況，同時DDR3 SDRAM還加入PASR(Partial Array Self-Refresh)局部Bank刷新的功能，可以說針對整個內存Bank做更有效的資料讀寫以達到省電功效。
評價
點對點連接(Point-to-Point，P2P):這是為了提高系統性能而進行的重要改動，也是DDR3與DDR2的一個關鍵區別。在DDR3系統中，一個內存控制器只與一個內存通道打交道，而且這個內存通道只能有一個插槽，因此，內存控制器與DDR3內存模組之間是點對點(P2P)的關係(單物理Bank的模組)，或者是點對雙點(Point-to-two-Point，P22P)的關係(雙物理Bank的模組)，從而大大地減輕了地址/命令/控制與數據總線的負載。而在內存模組方面，與DDR2的類別相類似，也有標準DIMM(台式PC)、SO-DIMM/Micro-DIMM(筆記本電腦)、FB-DIMM2(服務器)之分，其中第二代FB-DIMM將採用規格更高的AMB2(高級內存緩衝器)。 面向64位構架的DDR3顯然在頻率和速度上擁有更多的優勢，此外，由於DDR3所採用的根據溫度自動自刷新、局部自刷新等其它一些功能，在功耗方面DDR3也要出色得多，因此，它可能首先受到移動設備的歡迎，就像最先迎接DDR2內存的不是台式機而是服務器一樣。在CPU外頻提升最迅速的PC台式機領域，DDR3未來也是一片光明。Intel所推出的新芯片-熊湖(Bear Lake)，其將支持DDR3規格，而AMD也預計同時在K9平台上支持DDR2及DDR3兩種規格。[1]