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集成電路芯片
圖片來自網易

集成電路芯片是包括一硅基板、至少一電路、一固定封環、一接地環及至少一防護環的電子元件。[1]

結構

電路形成於硅基板上,電路具有至少一輸出/輸入墊。固定封環形成於硅基板上,並圍繞電路及輸出/輸入墊。接地環形成於硅基板及輸出/輸入墊之間,並與固定封環電連接。防護環設置於硅基板之上,並圍繞輸出/輸入墊,用以與固定封環電連接。[2]

案例

芯片命名方式太多了,一般都是 字母+數字+字母

前面的字母是芯片廠商或是某個芯片系列的縮寫。像MC開始的多半是摩托羅拉的,MAX開始的多半是美信的。

中間的數字是功能型號。像MC7805和LM7805,從7805上可以看出它們的功能都是輸出5V,只是廠家不一樣。

後面的字母多半是封裝信息,要看廠商提供的資料才能知道具體字母代表什麼封裝。

數字芯片有74系列和40(含14)系列,當然還有微機片即模擬電路片(如家電應用)還有普通(LM324)及高速放大器片,當然NE555和LM339等都是常見的集成電路芯片,不過還要看你從事那些方面的工作,這裡無法詳細列舉。

參考文獻