集成電路芯片檢視原始碼討論檢視歷史
集成電路芯片是包括一硅基板、至少一電路、一固定封環、一接地環及至少一防護環的電子元件。[1]
結構
電路形成於硅基板上,電路具有至少一輸出/輸入墊。固定封環形成於硅基板上,並圍繞電路及輸出/輸入墊。接地環形成於硅基板及輸出/輸入墊之間,並與固定封環電連接。防護環設置於硅基板之上,並圍繞輸出/輸入墊,用以與固定封環電連接。[2]
案例
前面的字母是芯片廠商或是某個芯片系列的縮寫。像MC開始的多半是摩托羅拉的,MAX開始的多半是美信的。
中間的數字是功能型號。像MC7805和LM7805,從7805上可以看出它們的功能都是輸出5V,只是廠家不一樣。
後面的字母多半是封裝信息,要看廠商提供的資料才能知道具體字母代表什麼封裝。
數字芯片有74系列和40(含14)系列,當然還有微機片即模擬電路片(如家電應用)還有普通(LM324)及高速放大器片,當然NE555和LM339等都是常見的集成電路芯片,不過還要看你從事那些方面的工作,這裡無法詳細列舉。
參考文獻
- ↑ 集成電路芯片王朝網絡
- ↑ 芯片主要由什麼物質組成的電子發燒友網