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訊芯-KY
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訊芯科技控股股份有限公司(ShunSin Technology Holdings Limited,股票代碼:6451,簡稱訊芯)成立於:2008年1月8日,總部位於台灣台北市信義區。主營事業為:系統模組封裝產品及其他各型積體電路模組之封裝、測試及銷售。並於2015年1月股票於台灣證券交易所掛牌買賣[1]

訊芯科技控股股份有限公司是專業從事半導體產業的高科技企業。訊芯電子科技(中山)有限公司為其全資子公司,另外設有訊芯電子科技(中山)有限公司深圳分公司,兩者為主要生產基地。

訊芯電子科技(中山)有限公司位於廣東省中山市火炬開發區,訊芯電子科技(中山)有限公司深圳分公司位於廣東省深圳市龍華區,兩者皆致力於電子通訊與半導體模組封裝測試的高新技術企業。自公司成立以來,以其高新技術及優良業績曾先後獲得科技創新先進單位、安全生產工作先進單位、環保先進企業、優秀企業、和諧勞動關係企業、出口先進企業、高新技術企業等多項榮譽。

公司全面推行RoHS指令,先後通過ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO45001, ISO14064, GB/T23331等驗證,並得到國際主要手機及無線通訊廠商的產品驗證。

公司擁有先進的半導體封裝技術及強大的半導體研發能力,建有近兩萬平方米高級別無塵生產車間,採用世界領先水準設備,研究及開發通訊技術產品,集合表面粘著技術﹑多芯片封裝技術,生產射頻功率放大器、WiFi模組、厚膜混合積體電路、光收發模組,汽車電子產品、指紋辨識模組、人臉辨識模組、聲學產品、震動馬達、智能標籤等。產業規模﹑技術水平均處於封裝測試業領先水準。客戶群遍及美洲﹑亞洲﹑歐洲,是眾多國際知名企業的重要合作夥伴[2]

營運成長動能

訊芯-KY受惠於5G、光通訊、3D感測元件等三大終端市場進入接單旺季,2020年下半年營運明顯好轉,而2021年5G手機發展趨勢明確,RF及PA元件將大量採用SiP封裝整合,對訊芯-KY擅長的SiP 技術領域將會是一大商機。據了解,訊芯-KY已陸續取得多家射頻元件大廠SiP訂單,並打進美系及陸系5G手機供應鏈,法人看好2021年營運將具明顯成長動能。

事實上,5G智慧型手機支援多頻段特性,RF及PA元件採用量與4G手機相較呈現倍增,但要有效降低功耗及維持輕薄短小,射頻前端模組(RFFEM)及PA模組均採用SiP方案。法人表示,訊芯-KY在5G相關SiP市場布局已久,與Skyworks、Qorvo等前四大PA廠針對SiP密切合作,由於2021年5G手機市場規模上看5億支,訊芯-KY營運將具備強勁成長爆發力。

封測業者指出,高通及聯發科的5G方式導入SiP技術,各大手機廠也在設計上提高SiP用量,導致RF及PA元件的SiP封裝模組在5G手機的滲透率急速拉升,包括PAMiD及PAM等PA模組、ASM及AiP等天線模組、以及RFFEM或LMM等RF模組等,都已大量採用SiP封裝技術。由於RF及PA元件SiP封裝產能吃緊,在手訂單高過產能二成,更有利的價格環境將有助於訊芯-KY等封裝廠營運[3]


==參考資料==
  1. 公司基本資料. 台灣證券交易所. [2021-02-20] (中文). 
  2. 公司簡介. 訊芯 官網. [2021-02-25] (中文). 
  3. 訊芯大單到手 營運看旺. 塗志豪,工商時報,2021/01/04. [2021-02-24] (中文). 

外部連結