菱生檢視原始碼討論檢視歷史
菱生精密工業股份有限公司（LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD.，股票代碼：2369，簡稱菱生），成立於1973年4月23日，總部位於台灣台中市潭子區。主營事業為：積體電路封裝.積體電路測試、發光二極體顯示燈、一般進出口貿易(許可業務除外)。並於1987年4月股票於台灣證券交易所掛牌買賣[1]。
菱生精密工業股份有限公司由日本三菱電機及大生電子共同出資，於民國五十九年在台北成立，到了民國六十二年，菱生精密經重組而正式獨立成為一家專業之封裝代工廠，並將公司遷至位於台中之潭子加工出口區內，經過多年來的努力，菱生精密已成為台灣半導體封裝業的佼佼者，而且菱生精密的研發及製造團隊不論是高品質的生產線或是流程的信賴性，均獲世界各地企業的好評。菱生精密的封裝能力已通過美國、歐洲、日本及中國等亞洲企業之認證。
目前菱生公司台中廠擁有五棟生產大樓、一棟原物料倉庫，共佔地111,240平方公尺，中國寧波力源廠佔地19,093平方公尺。生產廠區具有最新進的高科技生產設備從事封裝及測試的生產，並有充份的產能生產Dual Family、Quad Family、Under lead Family、Optics Family、Discrete Family、MEMS等系列封裝產品[2]。
產品組合
從封裝產品應用來看，目前記憶體占比約3成，微機電在內的感測元件占比約27%，電源晶片占比約17%，微控制器占比約8%，射頻占比約9%。
菱生總經理蔡澤松預估，明年射頻元件封裝占比可明顯增加，其中Wi-Fi封測產品較多，另外受惠5G應用，預估明年首季或第2季可放量；電源產品布局完整方案，預估明年包括射頻、感測、電源元件比重可明顯增加。
在資本支出布局，菱生預期今年第4季到明年第2季之前，增加新台幣5億元資本支出，預計擴充100多台封裝設備，除了打線封裝，還有製程共用設備；目前公司有1300台打線封裝機台，之後會陸續擴充。菱生總經理蔡澤松表示，射頻封裝將占增加產能比重的20%，此外電源封裝占比約15%，公司也會擴充微機電和光學封裝產能[3]！