立積檢視原始碼討論檢視歷史

立積成立於2004年，致力於射頻前端晶片器件 (RF IC) 之開發及設計，主要產品涵蓋WiFi 802.11n/ac/ax無線網路與4G/LTE行動通訊相關之RF射頻前端元件、及廣播數位接收單晶片與無線影音傳輸之RF收發器等系統單晶片。立積電子提供完整射頻前端產品組合，產品應用遍及各類無線通訊市場。

採用矽鍺、砷化鎵、SOI/CMOS及IPD等多製程設計技術，以產品性價比為導向，建立立積自有品牌，已成為全球主要的WiFi射頻前端元件供應商之一。

產品

無線通訊

- 前端模組 - 功率放大器 - 低雜訊放大器 - 開關

行動通訊

- 行動通訊開關 - 行動通訊低雜訊放大器 - 衛星定位低雜訊放大器 - 行動通訊小基站用功率放大器 - 天線開關

物聯網

- BT LE/Zigbee 前端模組 - 物聯網用低雜訊放大器 - 物聯網用開關 車用裝置 - 前端模組 - 開關

廣播晶片

無線影音傳輸

CATV 開關

位移感測器

營收比重

WiFi產品88.99%、其他6.79%、行動通訊產品2.64%、無線影音產品1.58% (2019年)