湯文明檢視原始碼討論檢視歷史
湯文明，男，合肥工業大學材料科學與工程學院教授。
人物履歷
教育簡歷
1998/03 - 2002/05 西安交通大學，金屬材料強度國家重點實驗室，材料科學與工程專業，博士
1991/09 - 1994/06 合肥工業大學，材料科學與工程系，金屬材料及熱處理專業，碩士
1987/09 - 1991/06 合肥工業大學，金屬材料與成型技術系，鑄造設備與工藝專業，學士
工作簡歷
2007/02 - 2008/02 加拿大University of Alberta，化學與材料工程系，國家公派訪問學者
2003/12 - 今 合肥工業大學，材料科學與工程學院，教授、博導，系主任
1999/09 - 2003/11 合肥工業大學，材料科學與工程學院，副教授
1996/09 - 1999/08 合肥工業大學，材料科學與工程學院，講師
1994/07 - 1996/08 合肥工業大學，材料科學與工程系，助教
科學研究
1、高性能電子封裝材料
開發製備AlN、Si3N4陶瓷粉體、基板及直接敷Cu(DBC)、活性金屬釺焊(AMB)陶瓷複合基板，以及碳納米片、SiCp增強Cu、Al合金基複合材料，開展複合材料結構與性能關係及相關機理研究；該類高性能電子封裝材料具有高強、高導熱、低熱膨脹係數性能的特點，可滿足5G、電動汽車、軌道交通用IGBT及大功率LED照明等功率電子器件應用需求。
2、電站、電網關鍵材料及部件的可靠性評估
開展國內1000MW超超臨界火電機組用新型耐熱鋼及高壓輸變電線路關鍵金屬、陶瓷部件的老化、失效分析，建立結構—性能關係模型，結合有限元數值模擬，實現電站、電網關鍵材料及部件運行狀態評估及剩餘壽命預測，保障電力生產及輸送安全。
科研項目
[1] 氮化鋁基活性金屬化焊接陶瓷覆銅板研發及產業化，安徽省重大科技專項，2020.10-2023.9
[2] 高強度高導熱氮化鋁陶瓷基板的應用技術研究，安徽省重點研究與開發計劃項目，2020.1-2022.12
[3] 高性能陶瓷覆銅板電子材料產品開發及產業化，安徽省重大科技專項，2015.10-2018.9
[4] 高性能氮化鋁粉體製備關鍵技術開發及應用，安徽省重點研究與開發計劃項目，2016.1-2018.12
[5] 大尺寸SiCp-Al電子封裝材料及器件的合作開發，國家國際科技合作專項，2014.4-2017.3
[6] 高壓氣態儲氫容器長期服役安全性能研究，國家電網有限公司總部科技項目，2020.8-2021.12
[7] 高導耐熱鋁合金導線高溫時效性能研究，國家電網有限公司總部科技項目，2020.1-2022.12
[8] C422閥杆斷裂機理研究，安徽新力電業科技諮詢有限責任公司科技項目，2020.6-2021.12
[9] 絕緣子鋼腳外形尺寸優化、冶金質量、熱處理工藝評定及抗疲勞性能研究，國網安徽省電力有限公司科技項目，2019.1-2020.12
[10] 軍用混合集成電路厚膜漿料應用研究及考核驗證，中國電子科技集團公司第四十三所科技項目，2017.7-2019.7
科研成果
學術論文
[1] X. Wei, H. Zhang, D. Q. Sun, C. G. Tian, S. Cui, W. M Tang*. Studies on the Al2OC mesophase in synthesized AlN powder and its effects on properties of AlN ceramic substrates [J]. Ceramics International, 2020, 46(15): 21172-21181.
[2] Q. Q. Nie, X. Wei, X. L. Qin, Y. Q. Huang, G. H. Chen, L. Yang, B. Wang, W.M. Tang*. Microstructure and properties of graphite nanoflakes/Cu matrix composites fabricated by pressureless sintering and subsequent thermo-mechanical treatment [J]. Diamond & Related Materials,2020, 108: 107948.
[3] G. D. Chen, H. Chang, J. Sun, B. Wang, L. Yang, J. H. Zhang, W. M. Tang*. Microstructures and properties of graphite nanoflakes/6061Al matrix composites fabricated via spark plasma sintering [J]. Journal of Materials Engineering and Performance, 2020, 29(2): 1235-1244.
[4] X. Wei, H. X. Xu, J. Zhan, H. Zhang, Y. Cao, S. Cui, W. M. Tang*. Comparative studies on microstructures, strengths and reliabilities of two kinds of AlN direct bonding copper substrates [J]. Ceramics International, 2018, 44(15): 18935-18941.
[5] J. Sun, G. H. Chen, B. H. Wang, G. D. Chen, W. M. Tang*. Fabrication, microstructures and properties of 50 vol% SiCp/6061Al composites via hot pressing [J]. Journal of Materials Engineering and Performance 2019, 28(5): 2697-2706.
[6] 王若民，段謨剛，張健，陳國宏，陳學進，繆春輝，湯文明*. 服役態HR3C耐熱鋼管缺口敏感性的試驗研究[J]. 材料熱處理學報, 2020, 41(10): 66-70.
授權專利
[1] 湯文明，一種電子封裝用Cu/Ag(Invar)複合材料的製備方法，中國，201710548696.5
[2] 湯文明，一種高硅Sip/Al合金複合材料的製備方法，中國，201710350779.3
[3] 湯文明，一種高體積分數SiCp/Al合金複合材料的粉體冶金製備方法，中國，201710350767.0
[4]. 湯文明，一種以合成鋇長石為燒結助劑的SiC陶瓷低溫燒結製備方法，中國，201410449083.2
獲獎情況
教學成果與獎勵
[1] 湯文明，無機非金屬材料工程專業人才培養模式和專業建設研究，安徽省教學成果一等獎，2012cgj029-5
科研獲獎
[1] 湯文明，輸變電設備線夾運行安全可靠性提升關鍵技術及應用，安徽省科技進步三等獎，2020（排名第二）.
[2] 湯文明，大尺寸、高導熱AlN陶瓷基板關鍵製造技術的開發和應用，安徽省科技進步三等獎，2016-3-R4.[1]