欣興檢視原始碼討論檢視歷史
欣興電子股份有限公司（UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.，股票代碼：3037）簡稱欣興，成立於1990年1月25日，總部位於台灣桃園市龜山區。欣興主營事業為：PCB製造、IC載板製造。並於1998年12月股票於櫃檯買賣中心掛牌買賣；2002年8月股票於台灣證券交易所掛牌買賣[1]。
公司願景
高附加價值、高品質、高生產力、注重創新與服務的世界一流高科技公司 追求客戶、員工、股東的滿意及善盡社會責任 [2]。
ABF 載板
2013年，欣興配合客戶英特爾，耗資百億元設立台灣山鶯廠，專攻ABF載板所需的覆晶（Flip Chip）球柵陣列封裝（BGA）產能，一五年量產後，加上早在○九年合併IC載板廠全懋所取得的產能，因為5G、AI等高速運算發酵、激化ABF載板需求，讓欣興自一八年起成為ABF載板缺貨潮的主要受惠者，一九年前十一月營收達到改寫歷史新高的七五三億元。
工研院資深分析師董鍾明表示，在手機當道的年代，許多廠商逐漸將ABF載板產能轉至以通訊應用為主的BT載板，如今隨著5G、AI等高速運算需求發酵，ABF載板的需求開始上升，現有產能卻不足以因應，相較之下，目前為全球產能最大ABF載板製造商的欣興，自然受惠頗豐。
大廠欣興電子在二○二○年資本支出一七一．八億元的手筆，創歷年新高，是公司首度將單年度資本支出金額超過資本額，且比前次高峰、一六年的一一七億元足足多出四六％以上。大手筆背後，又標示著什麼樣的企圖？關於這個問題，雖然公司方面目前僅透露「資本支出的八成將用於IC載板擴產」，但綜合各家研究機構與分析師的看法，欣興可能更期待能完整通吃5G時代的所有通訊相關商機[3]。
參考資料
外部連結
- [www.unimicron.com 欣興]