PCB失效分析技術檢視原始碼討論檢視歷史
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《PCB失效分析技術》，作 者陳蓓，出版社科學出版社，出版時間2018年11月，ISBN9787030589170。
科學出版社是中國最大的綜合性科技出版機構[1]，由前中國科學院編譯局與1930年代創建的有較大影響的龍門聯合書局合併而來。科學出版社比鄰皇城根遺址公園，是一個歷史悠久、力量雄厚，以出版學術書刊為主的開放式出版社[2]。
內容簡介
本書內容來自我國先進印製電路製造企業，是一群長期從事PCB失效分析的資深工程師的經驗總結。作者以常見失效模式為切入點，針對分層起泡、可焊性不良、鍵合不良、導通不良和絕緣不良等，歸納出了失效機理、失效分析思路、失效分析案例。
全書共8章，主要內容包括常用分析技術、PCB分層失效分析、PCB可焊性失效分析、PCB金線鍵合失效分析、PCB導通失效分析、PCB絕緣失效分析、孔環裂紋失效分析案例和燒板失效分析案例。
目錄
第1章常用分析技術
第2章PCB分層失效分析
第3章PCB可焊性失效分析
第4章PCB金線鍵合失效分析
第5章PCB導通失效分析
第6章PCB絕緣失效分析
第7章孔環裂紋失效分析案例
第8章燒板失效分析案例
附錄PCB失效分析判定標準
參考文獻
- ↑ 國家對出版社等級是怎樣評估的 ，搜狐，2024-07-06
- ↑ 公司簡介，中國科技出版傳媒股份有限公司