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《PCB失效分析技术》，作 者陈蓓，出版社科学出版社，出版时间2018年11月，ISBN9787030589170。

科学出版社是中国最大的综合性科技出版机构，由前中国科学院编译局与1930年代创建的有较大影响的龙门联合书局合并而来。科学出版社比邻皇城根遗址公园，是一个历史悠久、力量雄厚，以出版学术书刊为主的开放式出版社。

内容简介

本书内容来自我国先进印制电路制造企业，是一群长期从事PCB失效分析的资深工程师的经验总结。作者以常见失效模式为切入点，针对分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良等，归纳出了失效机理、失效分析思路、失效分析案例。

全书共8章，主要内容包括常用分析技术、PCB分层失效分析、PCB可焊性失效分析、PCB金线键合失效分析、PCB导通失效分析、PCB绝缘失效分析、孔环裂纹失效分析案例和烧板失效分析案例。

目录

第1章常用分析技术

第2章PCB分层失效分析

第3章PCB可焊性失效分析

第4章PCB金线键合失效分析

第5章PCB导通失效分析

第6章PCB绝缘失效分析

第7章孔环裂纹失效分析案例

第8章烧板失效分析案例

附录PCB失效分析判定标准