Cadence高速PCB设计·基于手机高阶板的案例分析与实现查看源代码讨论查看历史

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《Cadence高速PCB设计·基于手机高阶板的案例分析与实现》，作 者:李卫国,张彬,林超文 编，定 价:89，出 版 社:清华大学出版社，出版日期:2021年04月01日，页 数:364，装 帧:平装，ISBN:9787302565338。

清华大学出版社成立于1980年6月，是教育部主管、清华大学主办的综合性大学出版社。清华社先后荣获 “先进高校出版社”“全国优秀出版社”“全国百佳图书出版单位”“中国版权最具影响力企业”“首届全国教材建设奖全国教材建设先进集体”等荣誉。

内容简介

本书系统讲述如何使用Cadence Allegro软件设计高阶手机线路板，从Allegro的使用方法开始，逐步深入讲解手机的硬件架构和设计。本书分为两篇，开发基础篇（第1～9章）详细介绍Cadence Allergo软件的使用及手机线路板的重要组成部分，包括元件库管理、Padstack建立及PCB的详细操作，从手机的硬件框架和机构器件开始，引入手机线路板设计；实战操作篇（第10～13章）逐步讲解一个手机线路板设计的实战案例，助力读者快速上手PCB设计。本书面向PCB设计的初学者，对手机线路板设计感兴趣的各类工程技术人员，也可作为相关培训机构的参考用书。

目录

开发基础篇

第1章概述

1.1手机组成介绍

1.1.1功能机

1.1.2智能机

1.1.3手机的电子料和结构料

1.2手机硬件功能介绍

1.2.14G通信模块

1.2.2蓝牙（BT）功能

1.2.3指纹功能

1.2.4定位系统

1.2.5WiFi介绍

1.2.6NFC介绍

1.2.7FM介绍

1.2.8红外（IR）介绍

1.2.9无线充电介绍

1.3各种传感器介绍

1.3.1磁场传感器（M-sensor）

1.3.2重力加速度传感器（G-sensor）

1.3.3陀螺仪传感器（Gyro-sensor）

1.3.4距离传感器（D-sensor）

1.3.5光线传感器（L-sensor）

1.3.6气压传感器（P-sensor）

1.3.7温度传感器（T-sensor）

1.3.8霍尔开关（HallSwitch）

1.4其他结构件介绍

1.4.1屏蔽罩（ShieldingCase）

1.4.2SIM卡座（SIMSocket）

1.4.3SD卡座（SDSocket）

1.4.4LCD模组（LCM）

1.4.5摄像头（Camera）

1.4.6按键（Key）

1.4.7数据接口（USB）

1.4.8扬声器（Speaker）

1.4.9话筒（MIC）

1.4.10发动机（MOT）

1.4.11听筒（REC）

1.4.12音频接口（AudioJack）

1.5小结

1.6习题

第2章手机平台发展及EDA介绍

2.1手机网络介绍

2.1.11G时代——频分多址（FDMA）

2.1.22G时代———时分多址（TDMA）

2.1.33G时代——码分多址（CDMA）

2.1.44G时代——增强LTE（LTE-A）

2.1.55G时代——新空口（NR）

2.2手机芯片主要厂家介绍

2.2.1华为

2.2.2MTK

2.2.3高通

2.2.4苹果

2.2.5三星

2.2.6展讯

2.3EDA介绍

2.3.1初识线路板

2.3.2高阶板（HDI）介绍

2.3.3EDA简介

2.3.4设计软件介绍

2.3.5安装Cadence16.6设计环境

2.4小结

2.5习题

第3章OrCAD使用介绍

3.1工程的建立和设置

3.1.1创建项目

3.1.2设置颜色和参数

3.1.3工程管理器使用

3.1.4新建页面

……

实战操作篇

附录A电子技术专业术语

附录B常用PCB封装术语