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黄明亮,1970年生,博士研究生学历,教授博士生导师。主要研究领域:电子封装中绿色环保无铅钎料与先进互连技术的研究。 [1]

个人简历

1992年、1995年、2001年在大连理工大学分别获学士、硕士、博士学位。

1998-2001年香港城市大学电子封装与组装中心;

2003-2004年韩国科学技术院(KAIST)电子封装材料中心;

2004年-2006年德国微电子与微系统集成研究院IZM芯片连接与先进封装部门进行研究。

2006年归国任教授。

研究领域

国家自然科学基金重点项目:无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究(U0734006)、项目负责人。

国家自然科学基金面上项目:微凸点中电迁移与Sn晶粒取向相互作用研究(51475072)、项目负责人。

国家自然科学基金面上项目:单晶基体界面反应及其对微细无铅焊点可靠性的影响(51171036)、项目负责人。

国家自然科学基金国际合作与交流项目:可穿戴电子产品钎料-ACF柔性微互连Sn各向异性及电迁移行为研究(51511140289)、项目 负责人。

国家自然科学基金国际合作与交流项目:无铅化电子封装中固/液界面反应研究(50811140338)、项目负责人。

国家自然科学基金国际合作与交流项目:2013年第十四届电子封装技术国际学术会议(51310305047)、项目负责人。

国家自然科学基金专项基金:从基体金属溶解的角度研究现代电子封装中固/液界面反应(50641007)、项目负责人。

国家科技支撑计划课题:无铅焊料系列产品的开发及产业化(2006BAE03B02)、170万元、项目负责人。

中国航天科技集团高校专项科研计划项目:倒装芯片焊陶瓷封装可靠性评估(20130731)、项目负责人。

军工项目、XXXXX、项目负责人。

国家教育部新世纪优秀人才支持计划项目:超薄芯片连接技术研究(NCET-06-0273)、项目负责人。

百千万人才工程项目:大功率高亮度氮化镓LED芯片倒装连接技术的研究(2009921058)、项目负责人。

国家教育部重点引智项目:无铅化电子封装钎焊界面反应的研究(200945)、项目负责人。

国家教育部博士点基金:无铅化电子封装固/液界面反应的基础研究(20070141062)、项目负责人。

国家教育部留学回国人员科研启动基金:大功率高亮度氮化镓LED芯片倒装连接的研究(1108)、项目负责人。

辽宁省自然科学基金项目:电子封装无铅微连接的基础问题(20082163)、项目负责人。

辽宁省自然科学基金项目:电子封装无铅钎料的研究(20021067)、项目负责人。

辽宁省重点实验室项目:微小尺寸无铅钎料连接技术(20060133)、项目负责人。

大连市科技计划重大项目:大功率低成本GaN基LED的封装技术与产业化(2006A11GX005)、项目负责人。

大连理工大学基本科研业务费重大项目培育专题:以先进焊接材料实现制冷行业铝代铜重大技术进步(DUT13ZD201)、项目负责人。

大连理工大学特色方向课题:集成电路特色专业方向建设、项目负责人。

华为技术有限公司等大型企业横向合作项目等。

所获奖励

教育部新世纪优秀人才(2006年入选);

辽宁省“百千万人才工程” 百人层次人才(2009年入选);

德国洪堡基金奖(洪堡学者)(2004年2月~2006年2月);

辽宁省科学技术发明二等奖;

2005年获得IEEE在新加坡主办的国际电子封装技术会议(EPTC)的最优会议论文奖。

2009年获得ICEPT-HDP国际电子封装技术会议优秀会议论文奖。

发明专利

1. 黄明亮,潘剑灵,卿湘勇,马海涛,王来,一种无氰Au-Sn合金电镀液的共沉积电镀方法,发明专利申请号:200910187274.5。

2. 赵杰,黄明亮,于大全,王来,锡锌基含稀土元素的无铅钎料合金,已授权的中国发明专利号: ZL02109623.6,授权公告日:2004年 11月17日。

3. 马海涛,王来,马洪列,黄明亮,赵杰,一种SnZn系无铅钎料用助焊剂及其制备方法,已授权的中国发明专利号: ZL200710010114.4,授权公告日:2009年01月28日。

社会兼职

美国TMS(矿物、金属、材料)学会会员。

《Journal of Materials Science and Technology》学术期刊编委。

国际期刊《Journal of Alloys and Compounds》,《Philosophical Magazine Letters》评阅人。

参考资料