集成電路材料基因組技術檢視原始碼討論檢視歷史

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《集成電路材料基因組技術》，俞文杰 著，出版社： 電子工業出版社。

電子工業出版社成立於1982年10月，是工業和信息化部直屬的科技與教育出版社，每年出版新書2400餘種，音像和電子出版物400餘種，期刊8種，出版物內容涵蓋了信息科技的各個專業分支以及工業技術、經濟管理、大眾生活、少兒科普等領域，綜合出版能力位居全國出版行業前列。

內容簡介

集成電路材料產業是整個集成電路產業的先導基礎，它融合了當代眾多學科的先進成果，對集成電路產業安全、可靠發展及持續技術創新起着關鍵的支撐作用。集成電路材料基因組研究涉及微電子、材料學、計算機、人工智能等多學科領域，屬於新興交叉學科研究。本書系統介紹了材料基因組技術及其在集成電路材料研發中的應用，主要內容包括：集成電路概述與發展趨勢，材料基因組技術發展和研究進展，材料基因組技術在集成電路材料研發中的應用進展及前景，總結和展望。

作者介紹

俞文杰博士，中國科學院上海微系統與信息技術研究所研究員，上海集成電路材料研究院有限公司董事長兼總經理，中國科學院高端硅基材料工程實驗室主任、上海市高端硅基材料重點實驗室主任、上海市集成電路材料技術創新中心主任。主要從事SOI材料與器件、集成電路材料基因組研究工作，具有紮實的半導體材料及器件的理論基礎和豐富的基於SOI的高遷移率材料與器件研究經驗，熟練掌握SOI?及其他高端硅基材料和MOS器件的製備技術；發表學術論文50餘篇，主持、參與國家自然科學基金青年基金項目、上海自然科學基金青年基金項目、國家科技重大專項「02專項」多項。