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集成電路材料基因組技術》,俞文杰 著,出版社: 電子工業出版社。

電子工業出版社成立於1982年10月,是工業和信息化部直屬的科技與教育出版社,每年出版新書2400餘種,音像和電子出版物400餘種,期刊8種,出版物內容涵蓋了信息科技的各個專業分支以及工業技術、經濟管理、大眾生活、少兒科普[1]等領域,綜合出版能力位居全國出版行業前列[2]

內容簡介

集成電路材料產業是整個集成電路產業的先導基礎,它融合了當代眾多學科的先進成果,對集成電路產業安全、可靠發展及持續技術創新起着關鍵的支撐作用。集成電路材料基因組研究涉及微電子、材料學、計算機、人工智能等多學科領域,屬於新興交叉學科研究。本書系統介紹了材料基因組技術及其在集成電路材料研發中的應用,主要內容包括:集成電路概述與發展趨勢,材料基因組技術發展和研究進展,材料基因組技術在集成電路材料研發中的應用進展及前景,總結和展望。

作者介紹

俞文杰博士,中國科學院上海微系統與信息技術研究所研究員,上海集成電路材料研究院有限公司董事長兼總經理,中國科學院高端硅基材料工程實驗室主任、上海市高端硅基材料重點實驗室主任、上海市集成電路材料技術創新中心主任。主要從事SOI材料與器件、集成電路材料基因組研究工作,具有紮實的半導體材料及器件的理論基礎和豐富的基於SOI的高遷移率材料與器件研究經驗,熟練掌握SOI?及其他高端硅基材料和MOS器件的製備技術;發表學術論文50餘篇,主持、參與國家自然科學基金青年基金項目、上海自然科學基金青年基金項目、國家科技重大專項「02專項」多項。

參考文獻

  1. 100部科普經典名著,豆瓣,2018-04-26
  2. 關於我們,電子工業出版社