集成电路材料基因组技术查看源代码讨论查看历史

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《集成电路材料基因组技术》，俞文杰 著，出版社： 电子工业出版社。

电子工业出版社成立于1982年10月，是工业和信息化部直属的科技与教育出版社，每年出版新书2400余种，音像和电子出版物400余种，期刊8种，出版物内容涵盖了信息科技的各个专业分支以及工业技术、经济管理、大众生活、少儿科普等领域，综合出版能力位居全国出版行业前列。

内容简介

集成电路材料产业是整个集成电路产业的先导基础，它融合了当代众多学科的先进成果，对集成电路产业安全、可靠发展及持续技术创新起着关键的支撑作用。集成电路材料基因组研究涉及微电子、材料学、计算机、人工智能等多学科领域，属于新兴交叉学科研究。本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用，主要内容包括：集成电路概述与发展趋势，材料基因组技术发展和研究进展，材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景，总结和展望。

作者介绍

俞文杰博士，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员，上海集成电路材料研究院有限公司董事长兼总经理，中国科学院高端硅基材料工程实验室主任、上海市高端硅基材料重点实验室主任、上海市集成电路材料技术创新中心主任。主要从事SOI材料与器件、集成电路材料基因组研究工作，具有扎实的半导体材料及器件的理论基础和丰富的基于SOI的高迁移率材料与器件研究经验，熟练掌握SOI?及其他高端硅基材料和MOS器件的制备技术；发表学术论文50余篇，主持、参与国家自然科学基金青年基金项目、上海自然科学基金青年基金项目、国家科技重大专项“02专项”多项。