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蓝宝石晶片研磨减薄用金刚石砂轮材料合成与加工工艺

关键词: 蓝宝石晶片 研磨减薄 金刚石砂轮

应用领域

LED领域

成果简介

经过近5年的开发,蓝宝石研磨减薄用金刚石砂轮[1]已形成专业的生产线,产品精度和性能满足客户要求,已在国内知名蓝宝石企业三安光电、澳洋聚灿、德豪等客户得到批量使用,替代进口。 技术指标:动平衡达到G1.0等级标准,所加工芯片表面无暗裂,破片率1%以内,TTV≤10μm。 2020年“半导体减薄砂轮”获北京市自主创新产品。

经济效益与社会效益

蓝宝石研磨减薄用金刚石砂轮年销售额500-800万元,年增长20%以上,部分产品已经达到或超过进口产品的性能;随着技术的不断进步,该系列产品将逐步替代进口,实现批量国产化,并促进蓝宝石[2]加工设备的国产化,降低蓝宝石加工企业的生产成本。

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金刚石砂轮

以金刚石磨料为原料,分别用金属粉、树脂粉、陶瓷和电镀金属作结合剂,制成的中央有通孔的圆形固结磨具称作金刚石砂轮(合金砂轮)。

金刚石砂轮在结构上与普通磨料砂轮有所不同,一般的是由金刚石磨料层、过渡层与基体组成。

工作层又称金刚石层,由磨料、结合剂和填料组成,是砂轮的工作部分。过渡层又称非金刚石层,由结合剂、金属粉和填料组成,是将金刚石层牢固地连接在基体上的部分。

基体,用于承接磨料层,并在使用时用法兰盘牢固地夹持在磨床主轴上。一般金属结合剂制品选用钢材、合金钢粉作基体;树脂结合剂选用铝合金、电木作基体。由铝、钢或电木加工而成,起支承工作层和装卡磨具的作用。砂轮成型质量的好坏和使用精度的高低都与基体有很大关系。

参考文献