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聯茂電子
[1] 來源網站

聯茂電子股份有限公司英語:ITEQ CORPORATION )簡稱聯茂,成立於1997年4月10日,成立於台灣新竹縣新埔鎮。主要銅箔基板(Copper Clad Laminate簡稱CCL)與黏合片(Prepreg)及多層壓合板。2002年12月股票於櫃檯買買中心掛牌買賣;2008年1月股票於台灣證券交易所掛牌買賣[1]

聯茂於台灣江蘇省無錫廣東省東莞廣東省黃江廣州江西省贛州設有生產基地[2]

各項調研機構數據顯示,聯茂2018年全球市占率約6%,緊追松下電工的8%,是全球CCL前五大業者。近年積極發展「3S」,也就是網通交換器、伺服器、存儲(switch、server、storage)核心技術能力,看好5G發展,大策略方向將進一步延伸到基地台,成為4S發展戰略。董事長陳進財看好全球5G基地台建置在2022到2025年高速成長,包括大陸、美國都在加速基礎建設,帶動CCL高階材料需求,是聯茂下一階段成長動力。陳進財:目前5G市場還在「前菜」階段,2020年才是開始的元年,聯茂也在對應產品線與研發能力上持續深耕[3]


經營理念

以觀念創新、誠信服務(Innovation);技術卓越、客戶導向(Excellence);團隊合作、利潤共享(Teamwork);全面品保、終生學習(Quality)為理念,希望2025年內成為全球具品牌影響力之專業電子材料領導廠商[4]


產品

聯茂為印刷電路板基礎材料的供應廠商之一。 聯茂著重產品特性之表現與成本之競爭力,以自行研發的優勢,帶領公司進入世界級領導品牌之林,尤其是無鉛製程時代所需之無鹵,高Tg 高頻之特殊材料,聯茂提供全方位解決方案、硬板、軟板、軟硬結合板膠片等一站到位之服務[5]

參考資料

  1. 聯茂2018年年報 (PDF). 聯茂. [2020-04-01] (中文). 
  2. 聯茂 公司簡介. 聯茂 官網. [2020-04-01] (中文). 
  3. 聯茂:5G基建商機 至少五年榮景. 尹慧中,經濟日報,2019-10-25. [2020-04-01] (中文). 
  4. 聯茂 公司方針. 聯茂 官網. [2020-04-01] (中文). 
  5. 聯茂 公司簡介. 聯茂 官網. [2020-04-01] (中文). 


外部連結