汤文明查看源代码讨论查看历史
汤文明，男，合肥工业大学材料科学与工程学院教授。
人物履历
教育简历
1998/03 - 2002/05 西安交通大学，金属材料强度国家重点实验室，材料科学与工程专业，博士
1991/09 - 1994/06 合肥工业大学，材料科学与工程系，金属材料及热处理专业，硕士
1987/09 - 1991/06 合肥工业大学，金属材料与成型技术系，铸造设备与工艺专业，学士
工作简历
2007/02 - 2008/02 加拿大University of Alberta，化学与材料工程系，国家公派访问学者
2003/12 - 今 合肥工业大学，材料科学与工程学院，教授、博导，系主任
1999/09 - 2003/11 合肥工业大学，材料科学与工程学院，副教授
1996/09 - 1999/08 合肥工业大学，材料科学与工程学院，讲师
1994/07 - 1996/08 合肥工业大学，材料科学与工程系，助教
科学研究
1、高性能电子封装材料
开发制备AlN、Si3N4陶瓷粉体、基板及直接敷Cu(DBC)、活性金属钎焊(AMB)陶瓷复合基板，以及碳纳米片、SiCp增强Cu、Al合金基复合材料，开展复合材料结构与性能关系及相关机理研究；该类高性能电子封装材料具有高强、高导热、低热膨胀系数性能的特点，可满足5G、电动汽车、轨道交通用IGBT及大功率LED照明等功率电子器件应用需求。
2、电站、电网关键材料及部件的可靠性评估
开展国内1000MW超超临界火电机组用新型耐热钢及高压输变电线路关键金属、陶瓷部件的老化、失效分析，建立结构—性能关系模型，结合有限元数值模拟，实现电站、电网关键材料及部件运行状态评估及剩余寿命预测，保障电力生产及输送安全。
科研项目
[1] 氮化铝基活性金属化焊接陶瓷覆铜板研发及产业化，安徽省重大科技专项，2020.10-2023.9
[2] 高强度高导热氮化铝陶瓷基板的应用技术研究，安徽省重点研究与开发计划项目，2020.1-2022.12
[3] 高性能陶瓷覆铜板电子材料产品开发及产业化，安徽省重大科技专项，2015.10-2018.9
[4] 高性能氮化铝粉体制备关键技术开发及应用，安徽省重点研究与开发计划项目，2016.1-2018.12
[5] 大尺寸SiCp-Al电子封装材料及器件的合作开发，国家国际科技合作专项，2014.4-2017.3
[6] 高压气态储氢容器长期服役安全性能研究，国家电网有限公司总部科技项目，2020.8-2021.12
[7] 高导耐热铝合金导线高温时效性能研究，国家电网有限公司总部科技项目，2020.1-2022.12
[8] C422阀杆断裂机理研究，安徽新力电业科技咨询有限责任公司科技项目，2020.6-2021.12
[9] 绝缘子钢脚外形尺寸优化、冶金质量、热处理工艺评定及抗疲劳性能研究，国网安徽省电力有限公司科技项目，2019.1-2020.12
[10] 军用混合集成电路厚膜浆料应用研究及考核验证，中国电子科技集团公司第四十三所科技项目，2017.7-2019.7
科研成果
学术论文
[1] X. Wei, H. Zhang, D. Q. Sun, C. G. Tian, S. Cui, W. M Tang*. Studies on the Al2OC mesophase in synthesized AlN powder and its effects on properties of AlN ceramic substrates [J]. Ceramics International, 2020, 46(15): 21172-21181.
[2] Q. Q. Nie, X. Wei, X. L. Qin, Y. Q. Huang, G. H. Chen, L. Yang, B. Wang, W.M. Tang*. Microstructure and properties of graphite nanoflakes/Cu matrix composites fabricated by pressureless sintering and subsequent thermo-mechanical treatment [J]. Diamond & Related Materials,2020, 108: 107948.
[3] G. D. Chen, H. Chang, J. Sun, B. Wang, L. Yang, J. H. Zhang, W. M. Tang*. Microstructures and properties of graphite nanoflakes/6061Al matrix composites fabricated via spark plasma sintering [J]. Journal of Materials Engineering and Performance, 2020, 29(2): 1235-1244.
[4] X. Wei, H. X. Xu, J. Zhan, H. Zhang, Y. Cao, S. Cui, W. M. Tang*. Comparative studies on microstructures, strengths and reliabilities of two kinds of AlN direct bonding copper substrates [J]. Ceramics International, 2018, 44(15): 18935-18941.
[5] J. Sun, G. H. Chen, B. H. Wang, G. D. Chen, W. M. Tang*. Fabrication, microstructures and properties of 50 vol% SiCp/6061Al composites via hot pressing [J]. Journal of Materials Engineering and Performance 2019, 28(5): 2697-2706.
[6] 王若民，段谟刚，张健，陈国宏，陈学进，缪春辉，汤文明*. 服役态HR3C耐热钢管缺口敏感性的试验研究[J]. 材料热处理学报, 2020, 41(10): 66-70.
授权专利
[1] 汤文明，一种电子封装用Cu/Ag(Invar)复合材料的制备方法，中国，201710548696.5
[2] 汤文明，一种高硅Sip/Al合金复合材料的制备方法，中国，201710350779.3
[3] 汤文明，一种高体积分数SiCp/Al合金复合材料的粉体冶金制备方法，中国，201710350767.0
[4]. 汤文明，一种以合成钡长石为烧结助剂的SiC陶瓷低温烧结制备方法，中国，201410449083.2
获奖情况
教学成果与奖励
[1] 汤文明，无机非金属材料工程专业人才培养模式和专业建设研究，安徽省教学成果一等奖，2012cgj029-5
科研获奖
[1] 汤文明，输变电设备线夹运行安全可靠性提升关键技术及应用，安徽省科技进步三等奖，2020（排名第二）.
[2] 汤文明，大尺寸、高导热AlN陶瓷基板关键制造技术的开发和应用，安徽省科技进步三等奖，2016-3-R4.[1]