梁孟松查看源代码讨论查看历史

原图链接来自電子發燒友网

梁孟松，1952年出生，男，中芯国际（全称中芯国际集成电路制造有限公司）联合首席执行官、执行董事 。

2020年12月，中芯国际CEO梁孟松请辞 。

早年生涯與台積電17年

梁孟松先於國立成功大學電機工程學系取得學士與碩士學位，其後於加州大學柏克萊分校師從胡正明教授，為其最為器重的得意門生之一。獲得電子工程博士學位後和他的導師一樣當選電氣電子工程師學會院士，並於超微半導體負責記憶體相關工作。

在美期間結褵上大學時為籌集學費曾當過空姐，後來同為半導體工程師的韓裔妻子；而其妻為後來梁孟松轉投三星的重要推手。美國專利及商標局的資料顯示，梁孟松參與發明的半導體技術專利達181件之多，均為最先進和最重要的關鍵技術研究，他並在台美兩地共發表技術論文高達350餘篇。

1992年返台後任台灣積體電路製造股份有限公司工程師、資深研發處長，是台積電近五百個專利的發明人，遠多於其他主管；負責或參與台積電每一世代製程的最先進技術，也是「新製程設備遴選委員會」之一員。

台積電在2003年以自主技術擊敗IBM，一舉揚名全球的130奈米一役受行政院表彰的台積電研發團隊中，當時負責先進模組的梁孟松排名第二，獻僅次於他的上司，資深研發副總蔣尚義，而蔣尚義則在2016年底被中芯聘為獨立董事。

2009年2月梁孟松離開台積電，轉赴國立清華大學任電機工程學系和電子所教授；半年多後離台赴韓。

人物经历

• 2017年10月16日，获委任为中芯国际联合首席执行官兼执行董事
• 2020年2月，梁孟松在财报会议中介绍，来自14nm的营收将稳步上升，产能随着中芯南方12英寸厂的产能爬坡而增长。
• 2020年12月17日，前台積電大將蔣尚義加入中芯擔任副董事長，引發中芯國際大地震，執行長梁孟松負氣請辭。

发明专利

集成电路结构的形成方法专利号：CN201310390288.3

集成电路与其形成方法与电子组件专利号：CN200410042978.0

視頻

有了梁孟松，中芯国际的技术用飞的，索马里兰承认台湾是中国一部分

研究領域

半導體元件物理及製程技術、鰭式場效應電晶體（FinFet）。