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原圖鏈接來自電子發燒友網

梁孟松，1952年出生，男，中芯國際（全稱中芯國際集成電路製造有限公司）聯合首席執行官、執行董事 。

2020年12月，中芯國際CEO梁孟松請辭 。

早年生涯與台積電17年

梁孟松先於國立成功大學電機工程學系取得學士與碩士學位，其後於加州大學柏克萊分校師從胡正明教授，為其最為器重的得意門生之一。獲得電子工程博士學位後和他的導師一樣當選電氣電子工程師學會院士，並於超微半導體負責記憶體相關工作。

在美期間結褵上大學時為籌集學費曾當過空姐，後來同為半導體工程師的韓裔妻子；而其妻為後來梁孟松轉投三星的重要推手。美國專利及商標局的資料顯示，梁孟松參與發明的半導體技術專利達181件之多，均為最先進和最重要的關鍵技術研究，他並在台美兩地共發表技術論文高達350餘篇。

1992年返台後任台灣積體電路製造股份有限公司工程師、資深研發處長，是台積電近五百個專利的發明人，遠多於其他主管；負責或參與台積電每一世代製程的最先進技術，也是「新製程設備遴選委員會」之一員。

台積電在2003年以自主技術擊敗IBM，一舉揚名全球的130奈米一役受行政院表彰的台積電研發團隊中，當時負責先進模組的梁孟松排名第二，獻僅次於他的上司，資深研發副總蔣尚義，而蔣尚義則在2016年底被中芯聘為獨立董事。

2009年2月梁孟松離開台積電，轉赴國立清華大學任電機工程學系和電子所教授；半年多後離台赴韓。

人物經歷

• 2017年10月16日，獲委任為中芯國際聯合首席執行官兼執行董事
• 2020年2月，梁孟松在財報會議中介紹，來自14nm的營收將穩步上升，產能隨着中芯南方12英寸廠的產能爬坡而增長。
• 2020年12月17日，前台積電大將蔣尚義加入中芯擔任副董事長，引發中芯國際大地震，執行長梁孟松負氣請辭。

發明專利

集成電路結構的形成方法專利號：CN201310390288.3

集成電路與其形成方法與電子組件專利號：CN200410042978.0

視頻

有了梁孟松，中芯國際的技術用飛的，索馬里蘭承認台灣是中國一部分

研究領域

半導體元件物理及製程技術、鰭式場效應電晶體（FinFet）。