微電子封裝和集成的建模與仿真檢視原始碼討論檢視歷史

來自 孔夫子網 的圖片

《微電子封裝和集成的建模與仿真》，副標題：製造、可靠性和測試，劉勝，劉勇 著，出版社： 化學工業出版社。

化學工業出版社有限公司（簡稱「化工社」）組建於1953年，經過70年的發展，已成長為專業特色突出、品牌優勢明顯、有良好知名度和信譽度的中央級綜合科技出版社。目前出版領域包括科技圖書、大中專教材、大眾圖書、科技期刊和數字出版。

內容簡介

隨着電子封裝的發展，電子封裝已從傳統的四個主要功能（電源系統、信號分布及傳遞、散熱與機械保護）擴展為六個功能，即增加了DFX 及系統測試兩個新的功能。其中DFX 是為「X」而設計，X 包括：可製造性、可靠性、可維護性、成本，甚至六西格瑪。DFX 有望在產品設計階段實現工藝窗口的確定、可靠性評估和測試結構及參數的設計等功能，真正做到「第一次就能成功」，從而將計算機輔助工程（CAE）變為計算機主導工程（CE），以大大加速產品的上市速度。本書是全面介紹DFX 在封裝中應用的圖書。作為封裝工藝過程和快速可靠性評估及測試建模仿真的第一本專著，書中包含兩位作者在工業界二十多年的豐富經驗，以及在MEMS、IC和LED 封裝部分成功的實例，希望能給國內同行起到拋磚引玉的作用。同時，讀者將會從書中的先進工程設計和微電子產品的並行工程和協同設計方法中受益。

本書第2 版新增了兩位作者在電子製造和封裝領域新的成果與經驗，例如電力電子模塊的建模和仿真、電子封裝耐熱性的分析模型、3D TSV 封裝等內容。

本書主要讀者對象為學習DFX（製造工藝設計、測試設計、可靠性設計等）的研究人員、工程師和學生等。