导热绝缘电子封装材料查看源代码讨论查看历史

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导热绝缘电子封装材料信息电子材料 、有机高分子材料 、复合材料 、材料失效与保护。

关键词： 环氧树脂、导热、绝缘、封装。

应用领域

印制电路芯片的封装，电机、散热器、传感器线圈的绝缘层材料

成果简介

集成电路的高集成化和小型化对电子封装工艺及电子封装材料提出了更高要求。Underfill（底部填充）是目前主流的电子封装工艺，具有集成度高、功耗大、尺寸小、焊点多的特点。高散热性能的导热绝缘材料是高端芯片成功实施Underfill工艺封装的关键。纯环氧树脂在常温下的热膨胀系数（CTE）为40～60 ppm/℃，其与常用的芯片材料硅（CTE为3.3 ppm/℃）与砷化镓（CTE为5.8 ppm/℃）不匹配，易造成高度集成IC芯片的热应力损坏；纯环氧树脂的导热系数低，仅为0.14 W/(m.K)。采用自有专利技术制备的电子封装材料，其CTE与硅等芯片材料处于同一数量级，导热系数>1 W/(m.K)、电阻率高于1014Ω·cm，且具有低加工黏度（25℃的黏度< 20 Pa·s，满足Underfill封装工艺的要求）、高玻璃化温度（>125℃）、低填充量、高模量等优点，满足高端芯片封装要求。

经济效益与社会效益

微电子是世界支柱产业，集成电路(IC)是基石，电子封装是IC产业链的关键环节，占IC总值的44%。我国目前高端电子封装环氧树脂基本依赖进口，采用自有技术生产的改性环氧树脂封装材料可取代部分进口产品，市场潜力大。同时，具有独立知识产权的制备技术可摆脱对国外产品和技术的依赖，具有显著的社会效益。