麒麟820

麒麟820

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中文名 ：麒麟820 CPU核心 ：8核 所属系列 ：华为麒麟8系列

麒麟820是海思半导体有限公司研发的移动设备芯片，是华为第一款面向主流智能手机市场的平台。

2020年3月30日，华为麒麟8系列SoC处理器的第二款产品麒麟820正式发布，由荣耀30S首发搭载。

2020年3月30日，发布5GSoC麒麟820，相比上一代麒麟810，麒麟820性能、能效、AI及拍照能力全面提升。麒麟820集成5G Modem，支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，采用华为达芬奇架构NPU，采用7nm工艺制程，CPU采用1个高性能大核+3个中核+4个高能效小核三档能效架构，GPU升级Mali-G57，支持Kirin Gaming+ 2.0，使用Kirin ISP 5.0，采用BM3D（Block-Matching and 3D filtering）单反级图像降噪技术和双域联合视频降噪技术，让手机摄影爱好者能够轻松拍出摄影大片。

目录

发布历程

2020年3月30日，在荣耀新品发布会上，华为推出了麒麟820 5G SoC芯片，荣耀30S首发搭载。

功能特点

麒麟820采用台积电7nm工艺制造，集成了麒麟990 5G同款的旗舰级5G基带模块，支持2G/3G/4G/5G多制式，尤其是5G方面支持SA/NSA双模，支持三大运营商五个频段N1/N3/N41/N78/N79，支持智慧双卡，通话中也不错过另一张卡的来电。

麒麟820集成了八个CPU核心，包括一个高性能大核魔改A76 2.36GHz、三个高能效中核魔改A76 2.22GHz、四个高能效小核A55 1.84GHz，多核性能比麒麟810提升27%，同时集成六核心Mali-G57 GPU，并支持GPU Turbo、Kirin Gaming+2.0技术。同时集成的还有自研架构NPU单元，单个大核心。

Kirin ISP 5.0图像处理单元，支持BM3D单反级图像降噪、视频双域降噪。