电子与封装

电子与封装（期刊）原图链接来自中国知网的图片

《电子与封装》杂志在全国影响力巨大，创刊于2002年，公开发行的月刊杂志。创刊以来，办刊质量和水平不断提高，主要栏目设置有：封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场等。

《电子与封装》杂志是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物，是中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。

历史沿革

2001年，《电子与封装》出版试刊。

2002年，《电子与封装》正式创刊，为双月刊^[1]。

2005年，刊期变更为月刊。

2014年12月，正式入选国家新闻出版广电总局第一批认定学术期刊。

办刊条件

栏目方向

《电子与封装》设有“综述”、“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与可靠性”、“产品、应用与市场”、“信息报道”等栏目，涵盖半导体行业各类技术综述、封装测试、半导体器件、IC设计、工艺制造与可靠性、各类微电子产品与应用等领域。

人员编制

截至2019年12月，《电子与封装》编委会有顾问7人、委员27人。

办刊成果

出版发行

据2020年4月22日中国知网显示，《电子与封装》共出版文献3299篇。

据2020年4月22日万方数据知识服务平台显示，《电子与封装》共载文2736篇，基金论文160篇。

收录情况

《电子与封装》被中国学术期刊综合评价数据库、中国核心期刊（遴选）数据库、中文科技期刊数据库（全文版）、国家科技学术期刊开放平台、电子科技文摘数据库、超星“域出版”平台、CNKI中国期刊全文数据库、万方数据——数字化期刊群等收录。

影响因子

据2020年4月22日中国知网显示，《电子与封装》总被下载405018次、总被引9095次、（2019版）复合影响因子^[2]为0.272、（2019版）综合影响因子为0.169。

据2020年4月22日万方数据知识服务平台显示，《电子与封装》被引量为8786、下载量为101543；据2017年中国期刊引证报告（扩刊版）来源数据显示，该刊影响因子为0.25，在全部统计源期刊（6735种）中排第5359名。

荣誉表彰

《电子与封装》曾在工业和信息化部科技期刊评比中获“电子科技期刊规范化优秀奖”。

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