Cadence高速PCB设计·基于手机高阶板的案例分析与实现查看源代码讨论查看历史
《Cadence高速PCB设计·基于手机高阶板的案例分析与实现》,作 者:李卫国,张彬,林超文 编,定 价:89,出 版 社:清华大学出版社,出版日期:2021年04月01日,页 数:364,装 帧:平装,ISBN:9787302565338。
清华大学出版社成立于1980年6月,是教育部主管、清华大学主办的综合性大学出版社[1]。清华社先后荣获 “先进高校出版社”“全国优秀出版社”“全国百佳图书出版单位”“中国版权最具影响力企业”“首届全国教材建设奖全国教材建设先进集体”等荣誉[2]。
内容简介
本书系统讲述如何使用Cadence Allegro软件设计高阶手机线路板,从Allegro的使用方法开始,逐步深入讲解手机的硬件架构和设计。本书分为两篇,开发基础篇(第1~9章)详细介绍Cadence Allergo软件的使用及手机线路板的重要组成部分,包括元件库管理、Padstack建立及PCB的详细操作,从手机的硬件框架和机构器件开始,引入手机线路板设计;实战操作篇(第10~13章)逐步讲解一个手机线路板设计的实战案例,助力读者快速上手PCB设计。本书面向PCB设计的初学者,对手机线路板设计感兴趣的各类工程技术人员,也可作为相关培训机构的参考用书。
目录
开发基础篇
第1章概述
1.1手机组成介绍
1.1.1功能机
1.1.2智能机
1.1.3手机的电子料和结构料
1.2手机硬件功能介绍
1.2.14G通信模块
1.2.2蓝牙(BT)功能
1.2.3指纹功能
1.2.4定位系统
1.2.5WiFi介绍
1.2.6NFC介绍
1.2.7FM介绍
1.2.8红外(IR)介绍
1.2.9无线充电介绍
1.3各种传感器介绍
1.3.1磁场传感器(M-sensor)
1.3.2重力加速度传感器(G-sensor)
1.3.3陀螺仪传感器(Gyro-sensor)
1.3.4距离传感器(D-sensor)
1.3.5光线传感器(L-sensor)
1.3.6气压传感器(P-sensor)
1.3.7温度传感器(T-sensor)
1.3.8霍尔开关(HallSwitch)
1.4其他结构件介绍
1.4.1屏蔽罩(ShieldingCase)
1.4.2SIM卡座(SIMSocket)
1.4.3SD卡座(SDSocket)
1.4.4LCD模组(LCM)
1.4.5摄像头(Camera)
1.4.6按键(Key)
1.4.7数据接口(USB)
1.4.8扬声器(Speaker)
1.4.9话筒(MIC)
1.4.10发动机(MOT)
1.4.11听筒(REC)
1.4.12音频接口(AudioJack)
1.5小结
1.6习题
第2章手机平台发展及EDA介绍
2.1手机网络介绍
2.1.11G时代——频分多址(FDMA)
2.1.22G时代———时分多址(TDMA)
2.1.33G时代——码分多址(CDMA)
2.1.44G时代——增强LTE(LTE-A)
2.1.55G时代——新空口(NR)
2.2手机芯片主要厂家介绍
2.2.1华为
2.2.2MTK
2.2.3高通
2.2.4苹果
2.2.5三星
2.2.6展讯
2.3EDA介绍
2.3.1初识线路板
2.3.2高阶板(HDI)介绍
2.3.3EDA简介
2.3.4设计软件介绍
2.3.5安装Cadence16.6设计环境
2.4小结
2.5习题
第3章OrCAD使用介绍
3.1工程的建立和设置
3.1.1创建项目
3.1.2设置颜色和参数
3.1.3工程管理器使用
3.1.4新建页面
……
实战操作篇
附录A电子技术专业术语
附录B常用PCB封装术语
参考文献
- ↑ 我国出版社的等级划分和分类标准,知网出书,2021-03-01
- ↑ 企业简介,清华大学出版社有限公司