黄明亮查看源代码讨论查看历史
黄明亮，1970年生，博士研究生学历，教授，博士生导师。主要研究领域：电子封装中绿色环保无铅钎料与先进互连技术的研究。 [1]
个人简历
1992年、1995年、2001年在大连理工大学分别获学士、硕士、博士学位。
2003-2004年韩国科学技术院（KAIST）电子封装材料中心；
2004年-2006年德国微电子与微系统集成研究院IZM芯片连接与先进封装部门进行研究。
2006年归国任教授。
研究领域
国家自然科学基金重点项目：无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究(U0734006)、项目负责人。
国家自然科学基金面上项目：微凸点中电迁移与Sn晶粒取向相互作用研究（51475072）、项目负责人。
国家自然科学基金面上项目：单晶基体界面反应及其对微细无铅焊点可靠性的影响(51171036)、项目负责人。
国家自然科学基金国际合作与交流项目：可穿戴电子产品钎料-ACF柔性微互连Sn各向异性及电迁移行为研究（51511140289）、项目 负责人。
国家自然科学基金国际合作与交流项目：无铅化电子封装中固/液界面反应研究(50811140338)、项目负责人。
国家自然科学基金国际合作与交流项目：2013年第十四届电子封装技术国际学术会议(51310305047)、项目负责人。
国家自然科学基金专项基金：从基体金属溶解的角度研究现代电子封装中固/液界面反应(50641007)、项目负责人。
国家科技支撑计划课题：无铅焊料系列产品的开发及产业化(2006BAE03B02)、170万元、项目负责人。
中国航天科技集团高校专项科研计划项目：倒装芯片焊陶瓷封装可靠性评估(20130731）、项目负责人。
军工项目、XXXXX、项目负责人。
国家教育部新世纪优秀人才支持计划项目：超薄芯片连接技术研究(NCET-06-0273)、项目负责人。
百千万人才工程项目：大功率高亮度氮化镓LED芯片倒装连接技术的研究(2009921058)、项目负责人。
国家教育部重点引智项目：无铅化电子封装钎焊界面反应的研究（200945）、项目负责人。
国家教育部博士点基金：无铅化电子封装固/液界面反应的基础研究（20070141062）、项目负责人。
国家教育部留学回国人员科研启动基金：大功率高亮度氮化镓LED芯片倒装连接的研究（1108）、项目负责人。
辽宁省自然科学基金项目：电子封装无铅微连接的基础问题（20082163）、项目负责人。
辽宁省自然科学基金项目：电子封装无铅钎料的研究（20021067）、项目负责人。
辽宁省重点实验室项目：微小尺寸无铅钎料连接技术（20060133）、项目负责人。
大连市科技计划重大项目：大功率低成本GaN基LED的封装技术与产业化（2006A11GX005）、项目负责人。
大连理工大学基本科研业务费重大项目培育专题：以先进焊接材料实现制冷行业铝代铜重大技术进步（DUT13ZD201）、项目负责人。
大连理工大学特色方向课题：集成电路特色专业方向建设、项目负责人。
华为技术有限公司等大型企业横向合作项目等。
所获奖励
教育部新世纪优秀人才（2006年入选）；
辽宁省“百千万人才工程” 百人层次人才（2009年入选）；
德国洪堡基金奖（洪堡学者）（2004年2月~2006年2月）；
辽宁省科学技术发明二等奖；
2005年获得IEEE在新加坡主办的国际电子封装技术会议(EPTC)的最优会议论文奖。
2009年获得ICEPT-HDP国际电子封装技术会议优秀会议论文奖。
发明专利
1. 黄明亮，潘剑灵，卿湘勇，马海涛，王来，一种无氰Au-Sn合金电镀液的共沉积电镀方法，发明专利申请号：200910187274.5。
2. 赵杰，黄明亮，于大全，王来，锡锌基含稀土元素的无铅钎料合金，已授权的中国发明专利号: ZL02109623.6，授权公告日:2004年 11月17日。
3. 马海涛，王来，马洪列，黄明亮，赵杰，一种SnZn系无铅钎料用助焊剂及其制备方法，已授权的中国发明专利号: ZL200710010114.4，授权公告日:2009年01月28日。
社会兼职
美国TMS（矿物、金属、材料）学会会员。
《Journal of Materials Science and Technology》学术期刊编委。
国际期刊《Journal of Alloys and Compounds》，《Philosophical Magazine Letters》评阅人。